M29W800FB70N3F vs M29W800FT70ZA3SE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M29W800FB70N3F par Micron Technology et M29W800FT70ZA3SE par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
M29W800FB70N3F M29W800FB70N3F - 8Mb Parallel NOR Flash 70ns TSOP-48 | Micron

M29W800FB70N3F - 8Mb Parallel NOR Flash 70ns TSOP-48 | Micron

M29W800FB70N3F ✓ Actif
Micron Technology
M29W800FT70ZA3SE M29W800FT70ZA3SE - 8Mbit 70ns NOR Flash | Micron | Embedded

M29W800FT70ZA3SE - 8Mbit 70ns NOR Flash | Micron | Embedded

M29W800FT70ZA3SE ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M29W800FB70N3F M29W800FT70ZA3SE
Marque Micron Technology Micron Technology
Catégorie Memory ICs EEPROM
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,91 $1,38
Density 8 Mbit 8 Mb
Organisation de la mémoire 512K x 16 / 1M x 8 512K x 16
Access Time 70 ns 70 ns
Supply Voltage (VCC) 2.7 V to 3.6 V —
Type d'interface Parallel —
Type de mémoire NOR Flash (Boot Block) NOR Flash (Parallel)
Boot Block Location Bottom —
Block Count 19 memory blocks (1 boot, 3 parameter, 15 main) —
Bus Width Selection x8 / x16 via BYTE# pin —
Programming Time 10 us per byte/word (typical) —
CFI Compliant Yes —
Erase Suspend/Resume Yes —
Boîtier TSOP-48 (12 x 20 mm) 48-TFBGA (6x8 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] -40C to +125C
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Packaging Tape & Reel —
Taille de mémoire — 8 Mbit
Technology — SLC
Interface — Parallel
Tension d'alimentation — 2.7 V to 3.6 V
Programming Interface — CFI command set
Boot Block Architecture — Top boot (FT = top boot block)
FBGA Code — [DATA_NEEDED: FBGA code]
Chipset Validation — N/A
Program/Erase Cycles — [DATA_NEEDED: endurance]

Fiches techniques et ressources

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