M7AFS600-1FGG256 vs M7AFS600-1FGG256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M7AFS600-1FGG256 par Microchip Technology et M7AFS600-1FGG256I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M7AFS600-1FGG256 M7AFS600-1FGG256 - Fusion 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-1FGG256 - Fusion 600K Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-1FGG256 Nrnd
Microchip Technology
M7AFS600-1FGG256I M7AFS600-1FGG256I - Fusion FPGA 600K Gates ARM CoreMP7 | Microchip

M7AFS600-1FGG256I - Fusion FPGA 600K Gates ARM CoreMP7 | Microchip

M7AFS600-1FGG256I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M7AFS600-1FGG256 M7AFS600-1FGG256I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $92,00 $0,00
Family Fusion (Mixed-Signal FPGA) Fusion (Mixed-Signal Flash FPGA)
System Gates 600K 600K
Fabric Elements (Registers) 110592 —
Embedded Processor 32-bit ARM CoreMP7 (hard core) —
Speed Grade -1 -1
Process Technology 130 nm flash 130 nm, 7-layer metal flash-based CMOS
Core Supply Voltage 1.5 V —
Boîtier 256-LBGA (FPBGA-256, 17x17 mm) —
Type de montage Surface Mount —
Configuration Flash-based, nonvolatile, live at power-up —
Température de fonctionnement 0C to +70C (commercial) —
Maximum Frequency [DATA_NEEDED: maximum fabric/system frequency] —
Number of I/O [DATA_NEEDED: user I/O count for FGG256] 119
Analog Peripherals [DATA_NEEDED: ADC channel count and resolution] —
On-chip RTC / POR [DATA_NEEDED: RTC/POR availability details] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Processor Core — ARM CoreMP7
Tension d'alimentation de fonctionnement — 1.5 V
Configuration Memory — Flash (nonvolatile)
System Performance — Up to 350 MHz
Minimum Operating Temperature — -40 C
Maximum Operating Temperature — +85 C
Boîtier / Format — 256-Ball FBGA (FGG256)
Style de montage — SMD/SMT
Packaging — Tray
Series — M7AFS600
Live at Power-Up (LAPU) — Yes
Analog Subsystem — Integrated ADC, voltage/temperature monitors (per Fusion family datasheet)

Fiches techniques et ressources

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