M7AFS600-1FGG256I vs M7AFS600-2FGG256 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de M7AFS600-1FGG256I par Microchip Technology et M7AFS600-2FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
M7AFS600-1FGG256I - Fusion FPGA 600K Gates ARM CoreMP7 | Microchip
M7AFS600-1FGG256I ✓ ActifMicrochip Technology
M7AFS600-2FGG256 - 600K Gate Fusion FPGA with ARM | Microchip
M7AFS600-2FGG256 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | M7AFS600-1FGG256I | M7AFS600-2FGG256 |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $274,05 |
| Family | Fusion (Mixed-Signal Flash FPGA) | Fusion Mixed-Signal FPGA |
| System Gates | 600K | 600K |
| Processor Core | ARM CoreMP7 | ARM CoreMP7 |
| Number of I/O | 119 | — |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 1.5 V | — |
| Process Technology | 130 nm, 7-layer metal flash-based CMOS | — |
| Configuration Memory | Flash (nonvolatile) | — |
| System Performance | Up to 350 MHz | — |
| Speed Grade | -1 | -2 |
| Minimum Operating Temperature | -40 C | — |
| Maximum Operating Temperature | +85 C | — |
| Boîtier / Format | 256-Ball FBGA (FGG256) | — |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Series | M7AFS600 | — |
| Live at Power-Up (LAPU) | Yes | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Analog Subsystem | Integrated ADC, voltage/temperature monitors (per Fusion family datasheet) | — |
| User I/O | — | 119 |
| Dedicated Logic Bits | — | 110592 bits |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V (1.425 V to 1.575 V) |
| Technology | — | 130 nm flash-based |
| Configuration | — | Flash-based (nonvolatile, instant-on) |
| Boîtier | — | 256-LBGA (FBGA-256, 17x17 mm) |
| Type de montage | — | Surface Mount (SMD/SMT) |
| Température de fonctionnement | — | 0C to +70C |
| Manufacturer Standard Lead Time | — | 16 Weeks (per Mouser, as of 2026-09-02) |
| Programmable Type | — | In-System Programmable (ISP) |
| Supplier Device Package | — | 256-FBGA |