M7AFS600-1FGG484I vs M7AFS600-2FG484I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M7AFS600-1FGG484I par Microchip Technology et M7AFS600-2FG484I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M7AFS600-1FGG484I M7AFS600-1FGG484I - 600K Gate Fusion FPGA, 172 I/O | Microchip

M7AFS600-1FGG484I - 600K Gate Fusion FPGA, 172 I/O | Microchip

M7AFS600-1FGG484I ✓ Actif
Microchip Technology
M7AFS600-2FG484I M7AFS600-2FG484I - 600K Gate Flash FPGA, 172 I/O | Microchip

M7AFS600-2FG484I - 600K Gate Flash FPGA, 172 I/O | Microchip

M7AFS600-2FG484I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M7AFS600-1FGG484I M7AFS600-2FG484I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $228,00 $272,01
Series Fusion (M7AFS600) —
System Gates 600000 600000 gates
Number of I/Os 172 —
Total RAM Bits 110592 —
Embedded Processor ARM CoreMP7 —
Tension d'alimentation 1.5 V —
Supply Voltage Range 1.425 V to 1.575 V —
Maximum Operating Frequency 1282.05 MHz —
Process Technology 130 nm 130 nm, 7-layer metal flash-based CMOS
Speed Grade 1 (M7, fastest family grade) -2
Température de fonctionnement -40C to +85C 0 to 70 C
Boîtier / Format 484-BGA (FBGA) —
Supplier Device Package 484-FPBGA (23x23) —
Style de montage SMD/SMT —
Packaging Tray Tray
Programmable Type Flash-based, In-System Programmable —
Statut RoHS ROHS3 Compliant —
Manufacturer Lead Time 16 weeks —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Number of Logic Cells [DATA_NEEDED: logic cell count] —
Family — Fusion (Flash-Based FPGA)
Logic Elements (D Flip-Flops) — 110592
User I/O — 172
Core Supply Voltage — 1.5 V
Configuration Memory — Nonvolatile on-chip flash (retains program when powered off)
Live at Power-Up (LAPU) — Yes
Optional Processor Support — ARM CoreMP7
Temperature Grade — Industrial (I suffix)
Boîtier — 484-ball FBGA, 1.0 mm pitch
Type de montage — Surface Mount
Logic Family — CMOS

Fiches techniques et ressources

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