MC56F8166VFVE vs MC56F8155VFGE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC56F8166VFVE par NXP Semiconductors et MC56F8155VFGE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC56F8166VFVE MC56F8166VFVE - 16-Bit 56800E DSC, 512KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC56F8166VFVE - 16-Bit 56800E DSC, 512KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC56F8166VFVE Obsolete
NXP Semiconductors
MC56F8155VFGE MC56F8155VFGE - 16-bit DSC, 256KB Flash, 40MHz, LQFP-128 | NXP

MC56F8155VFGE - 16-bit DSC, 256KB Flash, 40MHz, LQFP-128 | NXP

MC56F8155VFGE Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MC56F8166VFVE MC56F8155VFGE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $11,23 $10,20
Core Processor 56800E (16-bit) 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Maximum Core Speed 40 MHz —
Program Memory Size 512 KB (256K x 16) Flash 256 KB (128K x 16) Flash
RAM Size 16 KB 8 KB (4K x 16)
EEPROM Size Not present (Flash-based emulation) —
Number of I/O 62 49
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Boîtier 144-LQFP (20 x 20 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +105C (extended industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tension d'alimentation 3.0 V to 3.6 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Data Converters A/D (peripherals present; channel count not in verified data) —
Statut RoHS Compliant (per distributor listings) [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Lead-Free Yes —
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 (168 hours) - per JEDEC J-STD-020 (typical for LQFP) —
Part Status Obsolete (last-time-buy inventory through authorised distributors) —
Core Speed — 40 MHz
Boîtier / Format — 128-LQFP (14x20 mm)
Oscillator Type — External
Packaging — Tray
Architecture — Harvard (unified address space)
Data Converter — [DATA_NEEDED: ADC resolution and channels]

Fiches techniques et ressources

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