MC56F8166VFVE vs MC56F8155VFGE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC56F8166VFVE por NXP Semiconductors e MC56F8155VFGE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC56F8166VFVE MC56F8166VFVE - 16-Bit 56800E DSC, 512KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC56F8166VFVE - 16-Bit 56800E DSC, 512KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC56F8166VFVE Obsolete
NXP Semiconductors
MC56F8155VFGE MC56F8155VFGE - 16-bit DSC, 256KB Flash, 40MHz, LQFP-128 | NXP

MC56F8155VFGE - 16-bit DSC, 256KB Flash, 40MHz, LQFP-128 | NXP

MC56F8155VFGE Obsolete

Comparação de especificações

Parâmetro MC56F8166VFVE MC56F8155VFGE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete Obsolete
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $11,23 $10,20
Core Processor 56800E (16-bit) 56800E
Core Size 16-Bit 16-Bit
Maximum Core Speed 40 MHz —
Program Memory Size 512 KB (256K x 16) Flash 256 KB (128K x 16) Flash
RAM Size 16 KB 8 KB (4K x 16)
EEPROM Size Not present (Flash-based emulation) —
Number of I/O 62 49
Connectivity EBI/EMI, SCI, SPI EBI/EMI, SCI, SPI
Peripherals POR, PWM, WDT POR, PWM, WDT
Encapsulamento 144-LQFP (20 x 20 mm) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Temperatura de operação -40C to +105C (extended industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tensão de alimentação 3.0 V to 3.6 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Data Converters A/D (peripherals present; channel count not in verified data) —
Status RoHS Compliant (per distributor listings) [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Lead-Free Yes —
Nível de sensibilidade à umidade (MSL) 3 (168 hours) - per JEDEC J-STD-020 (typical for LQFP) —
Part Status Obsolete (last-time-buy inventory through authorised distributors) —
Core Speed — 40 MHz
Encapsulamento / Caixa — 128-LQFP (14x20 mm)
Oscillator Type — External
Packaging — Tray
Architecture — Harvard (unified address space)
Data Converter — [DATA_NEEDED: ADC resolution and channels]

Fichas técnicas e recursos

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