MC56F8322MFA60 vs MC56F8322MFAE Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC56F8322MFA60 par NXP Semiconductors et MC56F8322MFAE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC56F8322MFA60 - 60MHz 16-bit DSC 48-LFQFP | NXP Semiconductors
MC56F8322MFA60 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | MC56F8322MFA60 | MC56F8322MFAE |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | DSP | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $7,50 | $8,75 |
| Core Architecture | 56800E (Harvard-style, 16-bit) | — |
| Core Frequency | 60 MHz | — |
| Instruction Throughput | 60 MIPS | — |
| Operations per Cycle | Up to 6 | — |
| Program Memory | Flash (on-chip) [DATA_NEEDED: program flash size in KB] | — |
| Data Memory | RAM (on-chip) [DATA_NEEDED: RAM size in KB] | — |
| Boîtier | 48-pin LFQFP, 7x7 mm, gull-wing | 48-LQFP (7x7 mm) |
| Temperature Grade | Automotive | Automotive |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C (automotive grade) | — |
| ADC | Dual 12-bit ADC [DATA_NEEDED: channel count] | — |
| PWM Module | Flex PWM (multi-channel, three-phase capable) | — |
| Serial Peripherals | SCI, SPI, I2C, CAN | — |
| Timers | Quad timers (on-chip) [DATA_NEEDED: exact count] | — |
| Tension d'alimentation | 3.3 V (typical) [DATA_NEEDED: full range] | — |
| Type de montage | Surface Mount (LFQFP) | Surface Mount |
| Statut RoHS | Compliant (per distributor data) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Core | — | 56800E |
| Largeur du bus de données | — | 16 bit |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 60 MHz |
| Sustained Throughput | — | 60 MIPS |
| Program Memory Size | — | 32 KB (16K x 16) Flash |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | — | 2.5 V core / 3.3 V I/O |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40 C to +105 C (automotive grade) |
| Number of I/Os | — | 21 |
| Communication Interfaces | — | CAN, SCI, SPI |
| Architecture | — | Harvard, 3 execution units, up to 6 ops/cycle |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |