MC56F8322MFA60 vs MC56F8322MFAE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC56F8322MFA60 por NXP Semiconductors e MC56F8322MFAE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC56F8322MFA60 MC56F8322MFA60 - 60MHz 16-bit DSC 48-LFQFP | NXP Semiconductors

MC56F8322MFA60 - 60MHz 16-bit DSC 48-LFQFP | NXP Semiconductors

MC56F8322MFA60 ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC56F8322MFAE MC56F8322MFAE - 60MHz 56800E DSC, 32KB Flash | NXP LQFP-48

MC56F8322MFAE - 60MHz 56800E DSC, 32KB Flash | NXP LQFP-48

MC56F8322MFAE Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC56F8322MFA60 MC56F8322MFAE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria DSP Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $7,50 $8,75
Core Architecture 56800E (Harvard-style, 16-bit) —
Core Frequency 60 MHz —
Instruction Throughput 60 MIPS —
Operations per Cycle Up to 6 —
Program Memory Flash (on-chip) [DATA_NEEDED: program flash size in KB] —
Data Memory RAM (on-chip) [DATA_NEEDED: RAM size in KB] —
Encapsulamento 48-pin LFQFP, 7x7 mm, gull-wing 48-LQFP (7x7 mm)
Temperature Grade Automotive Automotive
Temperatura de operação -40C to +125C (automotive grade) —
ADC Dual 12-bit ADC [DATA_NEEDED: channel count] —
PWM Module Flex PWM (multi-channel, three-phase capable) —
Serial Peripherals SCI, SPI, I2C, CAN —
Timers Quad timers (on-chip) [DATA_NEEDED: exact count] —
Tensão de alimentação 3.3 V (typical) [DATA_NEEDED: full range] —
Tipo de montagem Surface Mount (LFQFP) Surface Mount
Status RoHS Compliant (per distributor data) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Core — 56800E
Largura do barramento de dados — 16 bit
Frequência máxima de clock — 60 MHz
Sustained Throughput — 60 MIPS
Program Memory Size — 32 KB (16K x 16) Flash
Tensão de alimentação de operação — 2.5 V core / 3.3 V I/O
Faixa de temperatura de operação — -40 C to +105 C (automotive grade)
Number of I/Os — 21
Communication Interfaces — CAN, SCI, SPI
Architecture — Harvard, 3 execution units, up to 6 ops/cycle
Nível MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fichas técnicas e recursos

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