MC56F8357MPYE vs MC56F8367MPYE Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC56F8357MPYE par NXP Semiconductors et MC56F8367MPYE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC56F8357MPYE - 16-bit DSC, 56800E Core, 256KB Flash, 60MHz
MC56F8357MPYE ✓ ActifNXP Semiconductors
MC56F8367MPYE - 16-bit 60MHz DSC 512KB Flash LQFP-160 | NXP
MC56F8367MPYE ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | MC56F8357MPYE | MC56F8367MPYE |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $17,80 | $17,10 |
| Core | 56800E (16-bit hybrid DSC core) | 56800E (16-bit DSC) |
| Largeur du bus de données | 16 bit | — |
| Instruction Set | C-efficient 56800E unified instruction set | — |
| Maximum Core Frequency | 60 MHz | 60 MHz |
| Performance | 60 MIPS | — |
| Program Memory | 256 KB (128K x 16) Flash | 512 KB (256K x 16) Flash |
| Data Memory | [DATA_NEEDED: RAM size in KB] | [DATA_NEEDED: RAM size in KB] |
| Tension d'alimentation | 3.3 V | — |
| Boîtier | 160-LQFP (24 x 24 mm) | 160-LQFP (24x24 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Plage de température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: industrial -40C to +105C or -40C to +125C] | — |
| ADC | Dual 12-bit ADC (peripherals integrated) | Dual 12-bit ADC |
| PWM Modules | Yes (suitable for 3-phase motor drive) | Yes, with ADC synchronization |
| Communication Peripherals | SCI, SPI, I2C, CAN | — |
| Quadrature Decoder | Yes | On 56F8167 variant (2 channels) |
| Timers | Multiple general-purpose timers | — |
| Debug Interface | JTAG/OnCE | JTAG / OnCE |
| Family | 56F835X / 56F815X (56800E DSC) | — |
| Statut RoHS | Compliant (details per distributor page) | Compliant |
| Core Architecture | — | Hybrid DSP/MCU, Harvard bus |
| Operating Voltage | — | 3.3 V (typical) |
| Communication | — | CAN 2.0, SCI, SPI, I2C |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +105C (industrial) |