MC68EN360VR33L vs MC68EN360ZQ33L Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC68EN360VR33L par NXP Semiconductors et MC68EN360ZQ33L par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC68EN360VR33L MC68EN360VR33L - 33MHz M683xx QUICC CPU32+ MPU, 357-PBGA | NXP

MC68EN360VR33L - 33MHz M683xx QUICC CPU32+ MPU, 357-PBGA | NXP

MC68EN360VR33L ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MC68EN360ZQ33L MC68EN360ZQ33L - 33MHz QUICC Ethernet MPU | NXP | BGA-357

MC68EN360ZQ33L - 33MHz QUICC Ethernet MPU | NXP | BGA-357

MC68EN360ZQ33L Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC68EN360VR33L MC68EN360ZQ33L
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Fin de vie NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $78,95 $52,75
Processor Type M683xx 32-bit CPU32+ M683xx CPU32+ 32-Bit
Core Architecture CPU32+ with QUICC RISC communications engine CPU32+ with MMU
Core Count 1 —
Bus Speed / Operating Frequency 33 MHz —
Largeur du bus de données 32-bit —
Address Bus Width 32-bit (4 GB space) —
Tension d'alimentation 5 V —
Ethernet MAC Integrated 10/100 Ethernet (MII interface) - 'EN' suffix —
Serial Communication Channels (SCC) 4 (per QUICC engine) —
DMA Channels 2 (per QUICC engine) 16
Timers 4 general-purpose 16-bit timers —
DRAM Controller Integrated, supports FPM/EDO DRAM —
Interrupt Controller Integrated, programmable priority —
Boîtier 357-Ball PBGA, 25x25 mm, 1.27 mm pitch ('VR') —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) —
Instruction Set M68k (CPU32+) binary-compatible 68K / CPU32+
Packaging Tray Tray
Lead Free / RoHS Lead Free / RoHS Compliant —
Process Technology 0.57 um CMOS (per Freescale datasheet) —
Clock Speed — 33 MHz
Tension d'alimentation de fonctionnement — 5 V
Number of Cores — 1
Instruction Cache — 4 KB
Data Cache — 4 KB
Integrated Communication Engine — QUICC (SCC x4, SMC x2)
Integrated Ethernet MAC — 10/100 Mbps Fast Ethernet
Serial Interfaces — SCC x4, SMC x2, I2C, SPI
Boîtier / Format — 357-BBGA / 357-PBGA (25 x 25 mm)
Operating Temperature Grade — Commercial
Lead Free Status — Contains Lead
Statut RoHS — RoHS Non-Compliant

Fiches techniques et ressources

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