MC68EN360VR33L vs MC68EN360ZQ33L Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC68EN360VR33L por NXP Semiconductors y MC68EN360ZQ33L por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC68EN360VR33L MC68EN360VR33L - 33MHz M683xx QUICC CPU32+ MPU, 357-PBGA | NXP

MC68EN360VR33L - 33MHz M683xx QUICC CPU32+ MPU, 357-PBGA | NXP

MC68EN360VR33L ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
MC68EN360ZQ33L MC68EN360ZQ33L - 33MHz QUICC Ethernet MPU | NXP | BGA-357

MC68EN360ZQ33L - 33MHz QUICC Ethernet MPU | NXP | BGA-357

MC68EN360ZQ33L Nrnd

Comparación de especificaciones

Parámetro MC68EN360VR33L MC68EN360ZQ33L
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $78,95 $52,75
Processor Type M683xx 32-bit CPU32+ M683xx CPU32+ 32-Bit
Core Architecture CPU32+ with QUICC RISC communications engine CPU32+ with MMU
Core Count 1 —
Bus Speed / Operating Frequency 33 MHz —
Ancho del bus de datos 32-bit —
Address Bus Width 32-bit (4 GB space) —
Tensión de alimentación 5 V —
Ethernet MAC Integrated 10/100 Ethernet (MII interface) - 'EN' suffix —
Serial Communication Channels (SCC) 4 (per QUICC engine) —
DMA Channels 2 (per QUICC engine) 16
Timers 4 general-purpose 16-bit timers —
DRAM Controller Integrated, supports FPM/EDO DRAM —
Interrupt Controller Integrated, programmable priority —
Encapsulado 357-Ball PBGA, 25x25 mm, 1.27 mm pitch ('VR') —
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Temperatura de funcionamiento -40C to +85C (industrial) —
Instruction Set M68k (CPU32+) binary-compatible 68K / CPU32+
Packaging Tray Tray
Lead Free / RoHS Lead Free / RoHS Compliant —
Process Technology 0.57 um CMOS (per Freescale datasheet) —
Clock Speed — 33 MHz
Tensión de alimentación de funcionamiento — 5 V
Number of Cores — 1
Instruction Cache — 4 KB
Data Cache — 4 KB
Integrated Communication Engine — QUICC (SCC x4, SMC x2)
Integrated Ethernet MAC — 10/100 Mbps Fast Ethernet
Serial Interfaces — SCC x4, SMC x2, I2C, SPI
Encapsulado / Carcasa — 357-BBGA / 357-PBGA (25 x 25 mm)
Operating Temperature Grade — Commercial
Lead Free Status — Contains Lead
Estado RoHS — RoHS Non-Compliant

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