MC68EN360VR33L vs MC68EN360ZQ33L Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC68EN360VR33L por NXP Semiconductors e MC68EN360ZQ33L por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC68EN360VR33L MC68EN360VR33L - 33MHz M683xx QUICC CPU32+ MPU, 357-PBGA | NXP

MC68EN360VR33L - 33MHz M683xx QUICC CPU32+ MPU, 357-PBGA | NXP

MC68EN360VR33L ✗ Fim de vida
NXP Semiconductors
MC68EN360ZQ33L MC68EN360ZQ33L - 33MHz QUICC Ethernet MPU | NXP | BGA-357

MC68EN360ZQ33L - 33MHz QUICC Ethernet MPU | NXP | BGA-357

MC68EN360ZQ33L Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MC68EN360VR33L MC68EN360ZQ33L
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Fim de vida NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $78,95 $52,75
Processor Type M683xx 32-bit CPU32+ M683xx CPU32+ 32-Bit
Core Architecture CPU32+ with QUICC RISC communications engine CPU32+ with MMU
Core Count 1 —
Bus Speed / Operating Frequency 33 MHz —
Largura do barramento de dados 32-bit —
Address Bus Width 32-bit (4 GB space) —
Tensão de alimentação 5 V —
Ethernet MAC Integrated 10/100 Ethernet (MII interface) - 'EN' suffix —
Serial Communication Channels (SCC) 4 (per QUICC engine) —
DMA Channels 2 (per QUICC engine) 16
Timers 4 general-purpose 16-bit timers —
DRAM Controller Integrated, supports FPM/EDO DRAM —
Interrupt Controller Integrated, programmable priority —
Encapsulamento 357-Ball PBGA, 25x25 mm, 1.27 mm pitch ('VR') —
Tipo de montagem Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Temperatura de operação -40C to +85C (industrial) —
Instruction Set M68k (CPU32+) binary-compatible 68K / CPU32+
Packaging Tray Tray
Lead Free / RoHS Lead Free / RoHS Compliant —
Process Technology 0.57 um CMOS (per Freescale datasheet) —
Clock Speed — 33 MHz
Tensão de alimentação de operação — 5 V
Number of Cores — 1
Instruction Cache — 4 KB
Data Cache — 4 KB
Integrated Communication Engine — QUICC (SCC x4, SMC x2)
Integrated Ethernet MAC — 10/100 Mbps Fast Ethernet
Serial Interfaces — SCC x4, SMC x2, I2C, SPI
Encapsulamento / Caixa — 357-BBGA / 357-PBGA (25 x 25 mm)
Operating Temperature Grade — Commercial
Lead Free Status — Contains Lead
Status RoHS — RoHS Non-Compliant

Fichas técnicas e recursos

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