MC7448VU1000LD vs MC7448VU1000ND Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC7448VU1000LD par NXP Semiconductors et MC7448VU1000ND par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC7448VU1000LD MC7448VU1000LD - 1GHz PowerPC G4 MPU | NXP Semiconductors

MC7448VU1000LD - 1GHz PowerPC G4 MPU | NXP Semiconductors

MC7448VU1000LD Nrnd
NXP Semiconductors
MC7448VU1000ND MC7448VU1000ND - PowerPC G4 MPU 1GHz 1MB L2 | NXP | 360-FCCBGA

MC7448VU1000ND - PowerPC G4 MPU 1GHz 1MB L2 | NXP | 360-FCCBGA

MC7448VU1000ND ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MC7448VU1000LD MC7448VU1000ND
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $225,90 $92,00
Processor Type MPC74xx PowerPC 32-Bit MPC74xx PowerPC G4 32-Bit MPU
Core Architecture PowerPC e600 —
Fréquence d'horloge maximale 1.0 GHz —
Core Voltage (VDD) 1.15 V —
I/O Voltage 1.8 V / 2.5 V —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
L2 Cache 1 MB unified 1 MB unified on-chip
Number of Cores 1 —
SIMD Engine AltiVec (VMX) AltiVec 128-bit vector unit
System Bus MPX/60x 64-bit —
Boîtier / Format 360-FCCBGA (25x25 mm) —
Température de fonctionnement 0 C to +105 C [DATA_NEEDED: full industrial temperature range]
Type de montage Surface Mount (BGA socket or solder) Surface Mount (BGA socket or reflow)
Packaging Tray Tray
Lead Free Status Contains Lead Lead Free
Statut RoHS non-compliant (contains lead) RoHS Compliant
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Series — MPC7448
Core Count — 1
Largeur du bus de données — 32-bit (64-bit MPX/60x bus)
Core Frequency — 1.0 GHz
L1 Cache — 32 KB instruction + 32 KB data
Core Voltage — 1.0 V (typical)
Process Technology — 90 nm Silicon-on-Insulator (SOI)
Bus Interface — MPX/60x, up to 200 MHz
Boîtier — 360-FCCBGA (25x25 mm) flip-chip

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