MC7448VU1000LD vs MC7448VU1000ND Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MC7448VU1000LD por NXP Semiconductors e MC7448VU1000ND por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MC7448VU1000ND - PowerPC G4 MPU 1GHz 1MB L2 | NXP | 360-FCCBGA
MC7448VU1000ND ✗ Fim de vidaComparação de especificações
| Parâmetro | MC7448VU1000LD | MC7448VU1000ND |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | NRND | Fim de vida |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $225,90 | $92,00 |
| Processor Type | MPC74xx PowerPC 32-Bit | MPC74xx PowerPC G4 32-Bit MPU |
| Core Architecture | PowerPC e600 | — |
| Frequência máxima de clock | 1.0 GHz | — |
| Core Voltage (VDD) | 1.15 V | — |
| I/O Voltage | 1.8 V / 2.5 V | — |
| L1 Instruction Cache | 32 KB | — |
| L1 Data Cache | 32 KB | — |
| L2 Cache | 1 MB unified | 1 MB unified on-chip |
| Number of Cores | 1 | — |
| SIMD Engine | AltiVec (VMX) | AltiVec 128-bit vector unit |
| System Bus | MPX/60x 64-bit | — |
| Encapsulamento / Caixa | 360-FCCBGA (25x25 mm) | — |
| Temperatura de operação | 0 C to +105 C | [DATA_NEEDED: full industrial temperature range] |
| Tipo de montagem | Surface Mount (BGA socket or solder) | Surface Mount (BGA socket or reflow) |
| Packaging | Tray | Tray |
| Lead Free Status | Contains Lead | Lead Free |
| Status RoHS | non-compliant (contains lead) | RoHS Compliant |
| Manufacturer | — | NXP Semiconductors (formerly Freescale) |
| Part Series | — | MPC7448 |
| Core Count | — | 1 |
| Largura do barramento de dados | — | 32-bit (64-bit MPX/60x bus) |
| Core Frequency | — | 1.0 GHz |
| L1 Cache | — | 32 KB instruction + 32 KB data |
| Core Voltage | — | 1.0 V (typical) |
| Process Technology | — | 90 nm Silicon-on-Insulator (SOI) |
| Bus Interface | — | MPX/60x, up to 200 MHz |
| Encapsulamento | — | 360-FCCBGA (25x25 mm) flip-chip |