MC8641DVJ1333JE vs MC8641VU1500KE Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC8641DVJ1333JE par NXP Semiconductors et MC8641VU1500KE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC8641DVJ1333JE - Dual e600 SoC, 2x1333 MHz, Rev 3 | NXP Semiconductors
MC8641DVJ1333JE ⚠ Dernier achatNXP Semiconductors
MC8641VU1500KE - PowerPC e600 MPU, 1.5GHz, 994-FCCBGA | NXP
MC8641VU1500KE ObsoleteComparaison des spécifications
| Paramètre | MC8641DVJ1333JE | MC8641VU1500KE |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $660,00 | $195,00 |
| Core Architecture | PowerPC e600 (dual-core) | — |
| Number of Cores | 2 | 1 |
| Core Frequency | 1333 MHz | — |
| Largeur du bus de données | 32-bit | 32-bit |
| SIMD Extensions | AltiVec | — |
| Memory Controller | DDR1/DDR2 with ECC | — |
| Ethernet | 2x 10/100/1000 (Gigabit) MACs | 4 x 10/100/1000 Mbps MAC |
| PCI Express | Yes | Dual x4 PCIe endpoints |
| Serial RapidIO (SRIO) | Yes | — |
| Température de fonctionnement | 0°C to +105°C | 0°C to +105°C |
| Boîtier | 1023-FCCBGA (33x33 mm) | 994-FCCBGA (33x33 mm), ceramic flip-chip |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Silicon Revision | Rev 3 | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | RoHS compliant (ceramic BGA) |
| Core Processor | — | PowerPC e600 |
| Maximum Core Frequency | — | 1.5 GHz |
| Supply Voltage (Core) | — | 1.05 V |
| Supply Voltage (I/O) | — | 1.1 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| RAM Controllers | — | DDR1, DDR2 (with ECC) |
| Serial RapidIO | — | Yes |
| AltiVec SIMD Engine | — | Yes (128-bit) |
| Cryptographic Acceleration | — | AES, DES/3DES, RSA, ECC |
| Nombre de broches | — | 1023 (effective BGA balls) |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |