MC8641VU1500KE vs MC8641VU1333JE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC8641VU1500KE par NXP Semiconductors et MC8641VU1333JE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC8641VU1500KE MC8641VU1500KE - PowerPC e600 MPU, 1.5GHz, 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1500KE - PowerPC e600 MPU, 1.5GHz, 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1500KE Obsolete
NXP Semiconductors
MC8641VU1333JE MC8641VU1333JE - PowerPC e600 MPU 1.333GHz 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1333JE - PowerPC e600 MPU 1.333GHz 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1333JE ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MC8641VU1500KE MC8641VU1333JE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Obsolete Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $195,00 $333,06
Core Processor PowerPC e600 —
Number of Cores 1 —
Largeur du bus de données 32-bit 32-bit
Maximum Core Frequency 1.5 GHz 1.333 GHz
Supply Voltage (Core) 1.05 V —
Supply Voltage (I/O) 1.1 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
RAM Controllers DDR1, DDR2 (with ECC) —
Ethernet 4 x 10/100/1000 Mbps MAC Dual Gigabit Ethernet MAC
PCI Express Dual x4 PCIe endpoints Yes (dual controllers)
Serial RapidIO Yes —
AltiVec SIMD Engine Yes (128-bit) —
Cryptographic Acceleration AES, DES/3DES, RSA, ECC —
Boîtier 994-FCCBGA (33x33 mm), ceramic flip-chip 994-FCCBGA (33 x 33 mm)
Nombre de broches 1023 (effective BGA balls) —
Température de fonctionnement 0°C to +105°C 0 C to +105 C
Statut RoHS RoHS compliant (ceramic BGA) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Process Technology 90 nm CMOS —
Core Architecture — PowerPC e600
Series — MPC86xx
Core Count — 1
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
L2 Cache — 1 MB (backside)
SIMD Engine — AltiVec
Core Voltage — 1.05 V
Memory Controller — DDR1/DDR2 with ECC
Serial RapidIO (SRIO) — Yes
Local Bus / MPX — 533 MHz
Silicon Revision — Rev 3.0 (G8)
Type de montage — Surface Mount (Flip-Chip BGA)

Fiches techniques et ressources

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