MC8641VU1500KE vs MC8641VU1333JE Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC8641VU1500KE por NXP Semiconductors e MC8641VU1333JE por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC8641VU1500KE MC8641VU1500KE - PowerPC e600 MPU, 1.5GHz, 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1500KE - PowerPC e600 MPU, 1.5GHz, 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1500KE Obsolete
NXP Semiconductors
MC8641VU1333JE MC8641VU1333JE - PowerPC e600 MPU 1.333GHz 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1333JE - PowerPC e600 MPU 1.333GHz 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1333JE ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC8641VU1500KE MC8641VU1333JE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida Obsolete Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $195,00 $333,06
Core Processor PowerPC e600 —
Number of Cores 1 —
Largura do barramento de dados 32-bit 32-bit
Maximum Core Frequency 1.5 GHz 1.333 GHz
Supply Voltage (Core) 1.05 V —
Supply Voltage (I/O) 1.1 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
RAM Controllers DDR1, DDR2 (with ECC) —
Ethernet 4 x 10/100/1000 Mbps MAC Dual Gigabit Ethernet MAC
PCI Express Dual x4 PCIe endpoints Yes (dual controllers)
Serial RapidIO Yes —
AltiVec SIMD Engine Yes (128-bit) —
Cryptographic Acceleration AES, DES/3DES, RSA, ECC —
Encapsulamento 994-FCCBGA (33x33 mm), ceramic flip-chip 994-FCCBGA (33 x 33 mm)
Contagem de pinos 1023 (effective BGA balls) —
Temperatura de operação 0°C to +105°C 0 C to +105 C
Status RoHS RoHS compliant (ceramic BGA) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Process Technology 90 nm CMOS —
Core Architecture — PowerPC e600
Series — MPC86xx
Core Count — 1
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
L2 Cache — 1 MB (backside)
SIMD Engine — AltiVec
Core Voltage — 1.05 V
Memory Controller — DDR1/DDR2 with ECC
Serial RapidIO (SRIO) — Yes
Local Bus / MPX — 533 MHz
Silicon Revision — Rev 3.0 (G8)
Tipo de montagem — Surface Mount (Flip-Chip BGA)

Fichas técnicas e recursos

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