MC8641VU1500KE vs MC8641VU1333JE Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC8641VU1500KE por NXP Semiconductors y MC8641VU1333JE por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC8641VU1500KE MC8641VU1500KE - PowerPC e600 MPU, 1.5GHz, 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1500KE - PowerPC e600 MPU, 1.5GHz, 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1500KE Obsolete
NXP Semiconductors
MC8641VU1333JE MC8641VU1333JE - PowerPC e600 MPU 1.333GHz 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1333JE - PowerPC e600 MPU 1.333GHz 994-FCCBGA | NXP

MC8641VU1333JE ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC8641VU1500KE MC8641VU1333JE
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Obsolete Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $195,00 $333,06
Core Processor PowerPC e600 —
Number of Cores 1 —
Ancho del bus de datos 32-bit 32-bit
Maximum Core Frequency 1.5 GHz 1.333 GHz
Supply Voltage (Core) 1.05 V —
Supply Voltage (I/O) 1.1 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V —
RAM Controllers DDR1, DDR2 (with ECC) —
Ethernet 4 x 10/100/1000 Mbps MAC Dual Gigabit Ethernet MAC
PCI Express Dual x4 PCIe endpoints Yes (dual controllers)
Serial RapidIO Yes —
AltiVec SIMD Engine Yes (128-bit) —
Cryptographic Acceleration AES, DES/3DES, RSA, ECC —
Encapsulado 994-FCCBGA (33x33 mm), ceramic flip-chip 994-FCCBGA (33 x 33 mm)
Recuento de pines 1023 (effective BGA balls) —
Temperatura de funcionamiento 0°C to +105°C 0 C to +105 C
Estado RoHS RoHS compliant (ceramic BGA) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Process Technology 90 nm CMOS —
Core Architecture — PowerPC e600
Series — MPC86xx
Core Count — 1
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
L2 Cache — 1 MB (backside)
SIMD Engine — AltiVec
Core Voltage — 1.05 V
Memory Controller — DDR1/DDR2 with ECC
Serial RapidIO (SRIO) — Yes
Local Bus / MPX — 533 MHz
Silicon Revision — Rev 3.0 (G8)
Tipo de montaje — Surface Mount (Flip-Chip BGA)

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