MC9RS08KB12CWJ vs MC9RS08KA8CWJ Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9RS08KB12CWJ par NXP Semiconductors et MC9RS08KA8CWJ par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9RS08KB12CWJ MC9RS08KB12CWJ - 8-bit RS08 MCU, 12KB Flash, 20MHz | NXP SOIC-20

MC9RS08KB12CWJ - 8-bit RS08 MCU, 12KB Flash, 20MHz | NXP SOIC-20

MC9RS08KB12CWJ ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9RS08KA8CWJ MC9RS08KA8CWJ - 8-bit RS08 MCU, 8KB Flash, 20MHz | NXP

MC9RS08KA8CWJ - 8-bit RS08 MCU, 8KB Flash, 20MHz | NXP

MC9RS08KA8CWJ ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9RS08KB12CWJ MC9RS08KA8CWJ
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,32 $1,68
Core RS08 (8-bit, HC08-compatible instruction subset) —
Program Memory (Flash) 12 KB (12K x 8) —
RAM 126 bytes —
Maximum CPU Frequency 20 MHz 20 MHz
Operating Voltage Range 2.5 V / 3.3 V / 5 V 2.5 V to 5.5 V (also stated as 2.5V/3.3V/5V)
ADC [DATA_NEEDED: ADC channels and resolution] —
Timers 8-bit timer with PWM channel —
Analog Comparator Integrated —
Interrupt Architecture Single global interrupt vector —
Instruction Set Features HC08 subset + BGND (background debug) —
Boîtier 20-SOIC (0.295 inch / 7.50 mm body width) 20-SOIC Wide (20-SOIC W, Tube)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (SMD/SMT)
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: temperature grade from datasheet] -40 C to +85 C (Industrial)
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status from official source] [DATA_NEEDED: RoHS status from data]
Lead-Free [DATA_NEEDED: lead-free reflow compatibility] —
Core Architecture — RS08 (8-bit, HC08 subset)
Largeur du bus de données — 8 bit
Program Memory Size — 8 KB Flash
Number of I/O Pins — 18
Pin/Package Count — 20 pins
Instruction Set — Subset of HC08 with added BGND instruction
Peripherals — Keyboard Interface (KBI), Timers, Internal Clock Source
Packaging Method — Tube
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

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