MC9S08AW32CPUE vs MC9S08AW60CPUE Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08AW32CPUE par NXP Semiconductors et MC9S08AW60CPUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S08AW32CPUE | MC9S08AW60CPUE |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $6,10 | $0,00 |
| Core Processor | S08 | S08 (HCS08) |
| Core Size | 8-Bit | 8-Bit |
| Max Clock Speed | 40 MHz | — |
| Internal Bus Frequency | 20 MHz | 20 MHz |
| Flash Memory | 32KB (32K x 8) | 60 KB (60K x 8) |
| RAM | 2KB | — |
| Supply Voltage Range | 2.7 V to 5.5 V | 2.7 V to 5.5 V |
| I/O Count | 38 | 38 |
| ADC Resolution | 10-bit | — |
| Instruction Set | HC08 with added BGND instruction | HC08 (CISC) with added BGND instruction |
| Debug Interface | Single-wire background debug mode (BDM) | Single-wire background debug mode (BDM) |
| Boîtier | 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220) | 64-LQFP (10 x 10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220VKKD-2, 1 mm height) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Packaging | Tray | — |
| Statut du cycle de vie | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Family | S08AW (AW60/48/32/16) | HCS08 (S08AW) |
| Speed (CPU Clock) | — | 40 MHz |
| RAM Size | — | 4 KB |
| Peripherals | — | 16-bit timer, ADC, SCI, SPI, multiple power-saving modes |
| ADC | — | 10-bit |
| Life Cycle Stage | — | Active |
| Programmable Memory Type | — | Flash |