MC9S08DN60AMLH vs MC9S08DN60ACLH Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08DN60AMLH par NXP Semiconductors et MC9S08DN60ACLH par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08DN60AMLH MC9S08DN60AMLH - 8-Bit 40MHz 60KB MCU 64-LQFP | NXP

MC9S08DN60AMLH - 8-Bit 40MHz 60KB MCU 64-LQFP | NXP

MC9S08DN60AMLH Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S08DN60ACLH MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH - 8-bit S08 60KB Flash MCU, 40MHz, CAN | NXP

MC9S08DN60ACLH Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08DN60AMLH MC9S08DN60ACLH
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8,58 $5,21
Product Type 8-bit microcontroller —
CPU Core Enhanced HCS08 core —
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
System Bus Frequency 20 MHz —
Flash Memory 60 KB —
Flash Organization 60K x 8 bits —
RAM 2 KB —
ADC 10-bit 16-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
Serial Interface Multiple serial interfaces —
LIN Capability LIN master —
LCD Support LCD driver —
Boîtier 64-LQFP, 10 x 10 mm —
Type de montage Surface mount Surface Mount
Embedded Emulation and Debug Supported by HCS08 family documentation —
Instruction Set HCS08 instruction set HC08 + BGND instruction
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Qualification [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification] —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +85C [DATA_NEEDED: confirm automotive grade range]
Core — HCS08 (S08 core)
Largeur du bus de données — 8 bit
CPU Frequency — 40 MHz
Bus Frequency — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 60 KB (60K x 8)
RAM Size — 2 KB (2K x 8)
EEPROM — Embedded (size [DATA_NEEDED: EEPROM size])
Number of I/O — 53
Boîtier / Format — 64-LQFP (10x10 mm)
Communication Interfaces — CAN 2.0A/B, USB 2.0 FS, SCI, SPI, I2C
Oscillator Type — External
Interrupt Sources — Up to 32
Packaging — Tray
On-Chip Debug — BDM (Background Debug Mode)

Fiches techniques et ressources

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