MC9S08GT32ACBE vs MC9S08DN32ACLC Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08GT32ACBE par NXP Semiconductors et MC9S08DN32ACLC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9S08DN32ACLC - 8-Bit 40MHz HCS08 MCU 32KB Flash | NXP LQFP-32
MC9S08DN32ACLC ObsoleteComparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S08GT32ACBE | MC9S08DN32ACLC |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $4,10 | $4,35 |
| Core | S08 (enhanced 8-bit HC08-compatible) | — |
| Program Memory (Flash) | 32 KB | — |
| RAM | 4 KB | — |
| Maximum CPU Frequency | 40 MHz | — |
| Operating Voltage | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Boîtier | 42-pin PDIP (Plastic DIP) | 32-LQFP (7x7 mm) |
| Nombre de broches | 42 | — |
| I/O Pins | [DATA_NEEDED: number of GPIO] | — |
| ADC | Multi-channel 10-bit ADC | — |
| Timers | TPM (Timer/PWM Module) | — |
| Serial Interfaces | SCI (UART), SPI, IIC | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +85C (industrial) | -40C to +85C |
| Type de montage | Through-Hole (PDIP) | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | — |
| Series | — | S08DN |
| Core Processor | — | S08 (HCS08) |
| Core Size | — | 8-Bit |
| CPU Speed | — | 40 MHz (20 MHz bus) |
| Program Memory Size | — | 32 KB (32K x 8) |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| EEPROM Size | — | 1 KB (1K x 8) |
| RAM Size | — | 2 KB |
| Number of I/O | — | 25 |
| Connectivity | — | I2C, LINbus, SCI, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| Number of Interrupt Sources | — | Up to 32 |
| Instruction Set | — | HC08 with added BGND |
| Tension d'alimentation | — | 2.7 V to 5.5 V |
| Part Status | — | Obsolete |