MC9S08QG4CFFE vs MC9S08QG8CFQE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08QG4CFFE par NXP Semiconductors et MC9S08QG8CFQE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08QG4CFFE MC9S08QG4CFFE - S08 8-bit MCU 4KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG4CFFE - S08 8-bit MCU 4KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG4CFFE ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MC9S08QG8CFQE MC9S08QG8CFQE - 8-Bit HCS08 MCU 8KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG8CFQE - 8-Bit HCS08 MCU 8KB Flash 20MHz | NXP

MC9S08QG8CFQE ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08QG4CFFE MC9S08QG8CFQE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Fin de vie Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1,10 $0,00
Core Processor S08 —
Core Size 8-Bit —
CPU Architecture HCS08 CISC, HC08 instruction set with added BGND instruction 8-bit CISC
Fréquence d'horloge maximale 20 MHz —
Program Memory Size 4KB (4K x 8) FLASH —
Tension d'alimentation 2.5 V / 3.3 V —
Boîtier 16-QFN-EP (5x5 mm), QFN EP 8-pin DFN-EP (4x4 mm)
Package Code HVQCCN —
Package Shape Square —
Number of Terminals 16 —
Terminal Form No Lead —
Temperature Grade Industrial —
Series S08QG (QG Series, S08 Family) —
Debug Features Background debugging system, single breakpoint in-circuit plus two more on-chip —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Statut du cycle de vie End of Life (per NXP product page) End-of-Life / Last Time Buy (per NXP product page)
Program RAM Size [DATA_NEEDED: Program RAM size] —
ADC Resolution [DATA_NEEDED: ADC resolution and channels] —
Number of I/O [DATA_NEEDED: number of GPIO] —
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Data Converters [DATA_NEEDED: on-chip data converter summary] —
Core — HCS08 (enhanced S08)
Maximum CPU Frequency — 20 MHz
Program Memory (Flash) — 8 KB (8K x 8)
RAM — [DATA_NEEDED: RAM size]
Supply Voltage (VDD) — 1.8 V to 3.6 V
I/O Pins — Up to 6
On-chip Debug — Background Debug Mode (BDCS), 1 + 2 breakpoints
Instruction Set — HC08 + BGND
ROM Type — Flash
Statut RoHS — ROHS compliant (per datasheet)

Fiches techniques et ressources

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