MC9S12GC32MFAE vs MC9S12GC32VFAE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12GC32MFAE par NXP Semiconductors et MC9S12GC32VFAE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12GC32MFAE MC9S12GC32MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S12GC32MFAE - 16-bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 48-LQFP | NXP

MC9S12GC32MFAE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12GC32VFAE MC9S12GC32VFAE - 16-Bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12GC32VFAE - 16-Bit HCS12 MCU, 32KB Flash, 25MHz | NXP

MC9S12GC32VFAE ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12GC32MFAE MC9S12GC32VFAE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8,44 $5,64
Core HCS12 (16-bit) CPU12 (HCS12)
CPU Family S12GC —
Program Memory (Flash) 32 KB (32K x 8) 32 KB (32K x 8)
RAM 2 KB 2 KB
EEPROM 1 KB 1 KB (byte-erasable)
Maximum Bus Clock 25 MHz (50 MHz core via PLL) —
Tension d'alimentation 2.97 V to 5.5 V —
Internal Voltage Regulator On-chip bandgap Vreg (2.5 V core) —
ADC 10-bit 10-bit, 10 channels
PWM / Timer Channels 8 channels —
SCI (UART) Up to 2 —
SPI 1 1 channel
GPIO Up to 60 Up to 35 (package dependent)
Debug Interface BDM (single-wire background debug) BDM (Background Debug Mode)
Boîtier 48-LQFP (7x7 mm) 48-LQFP (7x7 mm)
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature grade] -40C to +105C (automotive)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Core Architecture — 16-bit
Series — HCS12 (Goldfish / MC9S12C)
Maximum CPU Frequency — 25 MHz
CAN Module — MSCAN (CAN 2.0A/B), 8 channels
SCI / UART — 1 channel
Timers — 16-bit TIM/PWM module + 8-bit MOD timer
Supply Voltage (VDD) — 2.35 V to 2.75 V
I/O Supply (VDDR) — 2.35 V to 5.5 V
Niveau MSL — 3

Fiches techniques et ressources

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