MC9S12XDT256CAG vs MC9S12XDT256CAA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12XDT256CAG par NXP Semiconductors et MC9S12XDT256CAA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12XDT256CAG MC9S12XDT256CAG - 16-bit HCS12X MCU, 256KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC9S12XDT256CAG - 16-bit HCS12X MCU, 256KB Flash, 144-LQFP | NXP

MC9S12XDT256CAG ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MC9S12XDT256CAA MC9S12XDT256CAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256CAA - 16-bit 80MHz 256KB Flash MCU | NXP

MC9S12XDT256CAA Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12XDT256CAG MC9S12XDT256CAA
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $17,40 $10,83
Core HCS12X (16-bit CISC with XGATE co-processor) —
Program Memory 256 KB Flash —
RAM 16 KB —
EEPROM 4 KB —
Maximum CPU Frequency 80 MHz —
Supply Voltage - Core 2.35 V to 2.75 V —
Supply Voltage - I/O 4.5 V to 5.5 V —
I/O Pins 119 —
Température de fonctionnement -40C to +85C -40C to +85C (TA)
Boîtier 144-pin LQFP (20x20 mm) —
CAN Controllers (MSCAN) 5 (CAN 2.0 A/B) —
SCI / SPI Yes —
ADC 16-channel, 10-bit —
PWM Channels 8 —
Timers ECT (Enhanced Capture Timer) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Statut du cycle de vie No Longer Manufactured (per NXP product page) —
Core Processor — HCS12X (S12XD)
Core Size — 16-Bit
Speed — 80 MHz
Flash Memory — 256KB (256K x 8)
Number of I/O — 59
Supply Voltage (Vdd) — 2.35 V to 5.5 V (per distributor listing)
Data Converters — A/D 10-bit
Boîtier / Format — 80-QFP (14x14 mm)
Supplier Device Package — 80-QFP (14x14)
Terminal Form — Gull Wing
Package Shape — Square (QFP)
Packaging Method — Tray
Series — HCS12X / S12XD Family (MC9S12XDT256)
Temperature Grade — Industrial
Lifecycle Status (NXP) — NRND (Not Recommended for New Designs)
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM Size]
SRAM Size — [DATA_NEEDED: SRAM Size]
Peripherals (CAN/LIN/SPI/SCI) — [DATA_NEEDED: peripheral counts]

Fiches techniques et ressources

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