MCF5275LCVM166 vs MCF5275CVM166 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCF5275LCVM166 par NXP Semiconductors et MCF5275CVM166 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MCF5275LCVM166 MCF5275LCVM166 - ColdFire V2 MPU 166MHz 196-LBGA | NXP

MCF5275LCVM166 - ColdFire V2 MPU 166MHz 196-LBGA | NXP

MCF5275LCVM166 Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MCF5275LCVM166 MCF5275CVM166
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $19,55 $24,20
Core Architecture ColdFire V2 (32-bit, variable-length RISC) —
Maximum Core Clock 166 MHz —
On-chip SRAM 64 KB —
Program Memory ROMless (external memory required) —
Tension d'alimentation 3.3 V I/O, internal core rail generated on-chip —
Ethernet 10/100 MAC with MII/RMII Dual 10/100 MAC
USB USB 2.0 full-speed device/host USB 1.1 device/host
UART 2 —
I2C 2 —
DMA Channels 16 (eDMA) —
Timers 4 x 32-bit —
External Bus 16-bit EBI (SDRAM/SRAM/ROM) —
Boîtier 196-LBGA (15x15 mm) 256-MAPBGA (17x17 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +85C (industrial)
Statut RoHS Compliant Compliant
Core — ColdFire V2 (32-bit)
Fréquence d'horloge maximale — 166 MHz
On-Chip SRAM — 64 KB
Program Memory Size — ROMless
Program Memory Type — External (ROMless)
Number of I/O Lines — 69
Connectivity — EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI (QSPI), UART/USART, USB
CAN — 2x CAN 2.0B
Peripherals — DMA, WDT, timers, hardware crypto (DES/3DES/AES/SHA)
Supply Voltage Core — 1.5 V
Supply Voltage I/O — 3.3 V

Fiches techniques et ressources

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