MCF5275LCVM166 vs MCF5275CVM166 Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MCF5275LCVM166 por NXP Semiconductors e MCF5275CVM166 por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MCF5275LCVM166 MCF5275LCVM166 - ColdFire V2 MPU 166MHz 196-LBGA | NXP

MCF5275LCVM166 - ColdFire V2 MPU 166MHz 196-LBGA | NXP

MCF5275LCVM166 Nrnd

Comparação de especificações

Parâmetro MCF5275LCVM166 MCF5275CVM166
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria Microcontrollers Microcontrollers
Status do ciclo de vida NRND NRND
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $19,55 $24,20
Core Architecture ColdFire V2 (32-bit, variable-length RISC) —
Maximum Core Clock 166 MHz —
On-chip SRAM 64 KB —
Program Memory ROMless (external memory required) —
Tensão de alimentação 3.3 V I/O, internal core rail generated on-chip —
Ethernet 10/100 MAC with MII/RMII Dual 10/100 MAC
USB USB 2.0 full-speed device/host USB 1.1 device/host
UART 2 —
I2C 2 —
DMA Channels 16 (eDMA) —
Timers 4 x 32-bit —
External Bus 16-bit EBI (SDRAM/SRAM/ROM) —
Encapsulamento 196-LBGA (15x15 mm) 256-MAPBGA (17x17 mm)
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount (BGA)
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40C to +85C (industrial)
Status RoHS Compliant Compliant
Core — ColdFire V2 (32-bit)
Frequência máxima de clock — 166 MHz
On-Chip SRAM — 64 KB
Program Memory Size — ROMless
Program Memory Type — External (ROMless)
Number of I/O Lines — 69
Connectivity — EBI/EMI, Ethernet, I2C, SPI (QSPI), UART/USART, USB
CAN — 2x CAN 2.0B
Peripherals — DMA, WDT, timers, hardware crypto (DES/3DES/AES/SHA)
Supply Voltage Core — 1.5 V
Supply Voltage I/O — 3.3 V

Fichas técnicas e recursos

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