MCIMX353CJQ5C vs MCIMX351AJQ5C Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MCIMX353CJQ5C par NXP Semiconductors et MCIMX351AJQ5C par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MCIMX353CJQ5C - i.MX35 ARM1136 MPU, 532 MHz, 400-LFBGA | NXP
MCIMX353CJQ5C ✗ Fin de vieNXP Semiconductors
MCIMX351AJQ5C - i.MX35 ARM1136 MPU, 532MHz, 400-LFBGA | NXP
MCIMX351AJQ5C ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | MCIMX353CJQ5C | MCIMX351AJQ5C |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $23,10 | $31,75 |
| Core Architecture | ARM1136JF-S (ARM11) | ARM1136JF-S (ARM11) |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Largeur du bus de données | 32-bit | 32-bit |
| Maximum CPU Clock | 532 MHz | — |
| Instruction Set | ARMv6 with SIMD and Jazelle | — |
| Internal SRAM | 128 KB | — |
| Program Memory Type | ROMless | ROMless (external) |
| Number of User I/Os | 96 | — |
| Boîtier | 400-LFBGA (MAPBGA) 17x17 mm | — |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Oscillator Type | External | External |
| External Memory Interface | DDR2, NAND flash, NOR flash | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount, MAPBGA |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Product Family | — | i.MX35 |
| Maximum Core Frequency | — | 532 MHz |
| L2 Cache Size | — | 128 KB (128K x 8 per distributor listing) |
| Number of I/O Lines | — | 96 |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: core/IO supply voltages] |
| Plage de température de fonctionnement | — | [DATA_NEEDED: automotive grade temperature range] |
| Boîtier / Format | — | 400-LFBGA (17 mm x 17 mm, 0.8 mm pitch) |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |
| Market | — | Automotive |
| Lifecycle | — | End of Life / Last Time Buy (per NXP product page) |