MCIMX353CJQ5C vs MCIMX351AJQ5C Comparação
Comparação detalhada lado a lado de MCIMX353CJQ5C por NXP Semiconductors e MCIMX351AJQ5C por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.
NXP Semiconductors
MCIMX353CJQ5C - i.MX35 ARM1136 MPU, 532 MHz, 400-LFBGA | NXP
MCIMX353CJQ5C ✗ Fim de vidaNXP Semiconductors
MCIMX351AJQ5C - i.MX35 ARM1136 MPU, 532MHz, 400-LFBGA | NXP
MCIMX351AJQ5C ⚠ Última compraComparação de especificações
| Parâmetro | MCIMX353CJQ5C | MCIMX351AJQ5C |
|---|---|---|
| Marca | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Categoria | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Status do ciclo de vida | Fim de vida | Última compra |
| Status do estoque | In Stock | In Stock |
| Preço unitário (USD) | $23,10 | $31,75 |
| Core Architecture | ARM1136JF-S (ARM11) | ARM1136JF-S (ARM11) |
| Number of Cores | 1 | 1 |
| Largura do barramento de dados | 32-bit | 32-bit |
| Maximum CPU Clock | 532 MHz | — |
| Instruction Set | ARMv6 with SIMD and Jazelle | — |
| Internal SRAM | 128 KB | — |
| Program Memory Type | ROMless | ROMless (external) |
| Number of User I/Os | 96 | — |
| Encapsulamento | 400-LFBGA (MAPBGA) 17x17 mm | — |
| Ball Pitch | 0.8 mm | — |
| Oscillator Type | External | External |
| External Memory Interface | DDR2, NAND flash, NOR flash | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Tipo de montagem | Surface Mount | Surface Mount, MAPBGA |
| Temperatura de operação | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Status RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Product Family | — | i.MX35 |
| Maximum Core Frequency | — | 532 MHz |
| L2 Cache Size | — | 128 KB (128K x 8 per distributor listing) |
| Number of I/O Lines | — | 96 |
| Tensão de alimentação de operação | — | [DATA_NEEDED: core/IO supply voltages] |
| Faixa de temperatura de operação | — | [DATA_NEEDED: automotive grade temperature range] |
| Encapsulamento / Caixa | — | 400-LFBGA (17 mm x 17 mm, 0.8 mm pitch) |
| Process Technology | — | 90 nm CMOS |
| Market | — | Automotive |
| Lifecycle | — | End of Life / Last Time Buy (per NXP product page) |