MPC755BPX350LE vs MPC755CPX400LE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC755BPX350LE par NXP Semiconductors et MPC755CPX400LE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC755BPX350LE MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE Nrnd
NXP Semiconductors
MPC755CPX400LE MPC755CPX400LE - 400MHz PowerPC G3 MPU | NXP | 360-FCBGA

MPC755CPX400LE - 400MHz PowerPC G3 MPU | NXP | 360-FCBGA

MPC755CPX400LE Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC755BPX350LE MPC755CPX400LE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $49,90 $82,50
Product Type Microprocessor (MPU) —
Architecture RISC, PowerPC MPC7xx —
Core Count 1 —
Largeur du bus de données 64-Bit 64-bit
Clock Speed (Core) 350 MHz —
Supply Voltage (Core) 2 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
Boîtier 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch) 360-FCBGA (25 mm x 25 mm)
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 360 —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Process Technology 0.22 micrometer CMOS 0.22 um CMOS, 5 metal layers
Niveau de sensibilité à l'humidité (MSL) 3 —
Package Type FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Motorola/Freescale)
Part Family — MPC7xx PowerPC G3
Core Architecture — PowerPC 32-bit RISC, 64-bit external bus
Core Clock Speed — 400 MHz
Address Bus Width — 32-bit
On-chip L2 Cache — 256 KB unified with ECC
Floating Point Unit — Double-precision IEEE-754 FPU
Supply Voltage - Core — 2.5 V
Supply Voltage - I/O — 3.3 V
Type de montage — Surface Mount (Flip-Chip BGA)
Température de jonction en fonctionnement — 0 C to +105 C
Weight / Tray Qty — [DATA_NEEDED: tray quantity]
Lead Free / RoHS — SnPb solder balls - NOT RoHS compliant
Nombre de broches — 360
Addressable Memory — Up to 2 GB via 32-bit address bus
Statut du cycle de vie — Obsolete - last time-buy programs are closed

Fiches techniques et ressources

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