MPC755BPX350LE vs MPC755CPX400LE 비교

다음의 상세 나란히 비교: MPC755BPX350LE 제조: NXP Semiconductors 및 MPC755CPX400LE 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MPC755BPX350LE MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE - PowerPC 350MHz MPU, 360-FCPBGA | NXP

MPC755BPX350LE Nrnd
NXP Semiconductors
MPC755CPX400LE MPC755CPX400LE - 400MHz PowerPC G3 MPU | NXP | 360-FCBGA

MPC755CPX400LE - 400MHz PowerPC G3 MPU | NXP | 360-FCBGA

MPC755CPX400LE Obsolete

사양 비교

파라미터 MPC755BPX350LE MPC755CPX400LE
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 NRND Obsolete
재고 상태 In Stock In Stock
단가 (USD) $49.90 $82.50
Product Type Microprocessor (MPU) —
Architecture RISC, PowerPC MPC7xx —
Core Count 1 —
데이터 버스 폭 64-Bit 64-bit
Clock Speed (Core) 350 MHz —
Supply Voltage (Core) 2 V —
I/O Supply Voltage 3.3 V —
패키지 360-FCPBGA (25x25 mm, 1.27 mm pitch) 360-FCBGA (25 mm x 25 mm)
Terminal Form Ball —
Number of Terminals 360 —
L1 Instruction Cache 32 KB —
L1 Data Cache 32 KB —
Process Technology 0.22 micrometer CMOS 0.22 um CMOS, 5 metal layers
습도 민감도 레벨 (MSL) 3 —
Package Type FCBGA-360, Plastic, 25x25 mm, 2.77 mm height —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Motorola/Freescale)
Part Family — MPC7xx PowerPC G3
Core Architecture — PowerPC 32-bit RISC, 64-bit external bus
Core Clock Speed — 400 MHz
Address Bus Width — 32-bit
On-chip L2 Cache — 256 KB unified with ECC
Floating Point Unit — Double-precision IEEE-754 FPU
Supply Voltage - Core — 2.5 V
Supply Voltage - I/O — 3.3 V
실장 유형 — Surface Mount (Flip-Chip BGA)
동작 접합 온도 — 0 C to +105 C
Weight / Tray Qty — [DATA_NEEDED: tray quantity]
Lead Free / RoHS — SnPb solder balls - NOT RoHS compliant
핀 수 — 360
Addressable Memory — Up to 2 GB via 32-bit address bus
수명 주기 상태 — Obsolete - last time-buy programs are closed

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