MPC8245ARZU400D vs MPC8241LVR266D Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8245ARZU400D par NXP Semiconductors et MPC8241LVR266D par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8245ARZU400D MPC8245ARZU400D - PowerPC 603e MPU, 400MHz, 352-TBGA | NXP

MPC8245ARZU400D - PowerPC 603e MPU, 400MHz, 352-TBGA | NXP

MPC8245ARZU400D ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MPC8241LVR266D MPC8241LVR266D - PowerPC 603e MPU, 266MHz, 357-BGA | NXP

MPC8241LVR266D - PowerPC 603e MPU, 266MHz, 357-BGA | NXP

MPC8241LVR266D Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8245ARZU400D MPC8241LVR266D
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Fin de vie Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $119,95 $22,00
Core Architecture PowerPC 603e —
Core Count 1 —
Largeur du bus de données 32-bit (PowerPC), 64-bit (system/local bus) —
Fréquence d'horloge maximale 400 MHz —
Series MPC82xx PowerQUICC II (MPC82xx)
Tension d'alimentation 3.3 V 3.3 V
Process Technology 0.25 micron CMOS 0.25 micron
Plage de température de fonctionnement 0 C to +85 C (commercial) —
PCI Interface PCI 2.2, 32-bit, 33 MHz PCI 2.1, up to 66 MHz
Integrated Peripherals DMA, 2x UART, memory controller, PCI bridge —
Boîtier 352-TBGA (35x35) 357-PBGA (25 x 25 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray (U suffix) —
Statut RoHS Compliant (lead-free Z suffix) Refer to NXP product page (likely non-RoHS given vintage 2005)
Part Number Suffix Decode ARZU400D = 400 MHz, Z lead-free, U tray, D commercial temp —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale)
Part Status — Obsolete (End of Life)
Core Processor — PowerPC 603e
Number of Cores — 1
Bus Width — 32-Bit
Clock Speed — 266 MHz
Température de fonctionnement — 0°C to +105°C
Memory Controller — SDRAM with ECC
JTAG Support — Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan)
Tray Quantity — Per datasheet packaging info

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