MPC8313EVRAFFB vs MPC8313ECZQAFFB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8313EVRAFFB par NXP Semiconductors et MPC8313ECZQAFFB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8313EVRAFFB MPC8313EVRAFFB - PowerQUICC II Pro e300c3 MPU 333MHz | NXP

MPC8313EVRAFFB - PowerQUICC II Pro e300c3 MPU 333MHz | NXP

MPC8313EVRAFFB ✓ Actif
NXP Semiconductors
MPC8313ECZQAFFB MPC8313ECZQAFFB - 333MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8313ECZQAFFB - 333MHz PowerQUICC II Pro MPU | NXP

MPC8313ECZQAFFB ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8313EVRAFFB MPC8313ECZQAFFB
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $42,85 $28,40
Manufacturer NXP Semiconductors (formerly Freescale) NXP Semiconductors
Part Status Active —
Core Architecture PowerPC e300c3 —
Processor Series MPC83xx (PowerQUICC II Pro) MPC83xx (PowerQUICC II Pro)
Core Count 1 —
Largeur du bus de données 32-bit 32 bit
Maximum CPU Frequency 333 MHz —
Package Type 516-TEPBGA (27 mm x 27 mm) with exposed die pad —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Encryption Engine Yes (AES, DES, 3DES, IPsec) —
Ethernet Controllers [DATA_NEEDED: ethernet port count and speed] —
Memory Controller DDR1/DDR2 (up to 256 MB addressable) DDR1 / DDR2 SDRAM
PCI Express [DATA_NEEDED: PCIe lane count] —
USB Interface [DATA_NEEDED: USB revision] —
RoHS Details per manufacturer (status not confirmed by web data snippet) —
Supplier Device Package 516-TEPBGA —
Core — PowerPC e300c3
Maximum Core Frequency — 333 MHz
Number of Cores — 1
Instruction Set Architecture — PowerPC
L1 Instruction Cache — [DATA_NEEDED: L1 I-cache size]
L1 Data Cache — [DATA_NEEDED: L1 D-cache size]
Security Engine — Yes (DES / 3DES / AES, public-key acceleration)
Ethernet Interfaces — 2x 10/100/1000 (RGMII + SGMII selectable)
USB — USB 2.0 Full/Low Speed
Operating Voltage (Core) — 1.0 V
I/O Voltage — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (selectable)
Boîtier — 516-ball TE-PBGA (27x27 mm)
Température de fonctionnement — -40C to +105C (extended industrial, per datasheet)
Statut RoHS — Not RoHS (per one distributor listing)
Encryption Acceleration — Hardware IPsec / SSL assist

Fiches techniques et ressources

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