MPC8555EPXAQF vs MPC8555EPXAPF Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8555EPXAQF par NXP Semiconductors et MPC8555EPXAPF par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8555EPXAQF - PowerQUICC III 1GHz e500 MPU | NXP | Networking
MPC8555EPXAQF NrndNXP Semiconductors
MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP
MPC8555EPXAPF ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8555EPXAQF | MPC8555EPXAPF |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | Dernier achat |
| Architecture | PowerPC e500 (Power Architecture technology) | PowerPC e500 (Power Architecture) |
| Core Count | 1 | — |
| Largeur du bus de données | 32-Bit | 32-Bit |
| Core Frequency (Max) | 1.0 GHz | — |
| Supply Voltage (Core) | 1.2 V | — |
| Package Type | FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA) | FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip) |
| Pin / Ball Count | 783 | — |
| Package Dimensions | 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Series | PowerQUICC III (MPC85xx) | — |
| Part Marketing Code | PQ 37 LITE 8555E | — |
| Integrated Peripherals | [DATA_NEEDED: integrated peripherals list] | — |
| Memory Controller | [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details] | DDR / DDR2 up to 333 MHz |
| Ethernet MACs | [DATA_NEEDED: number of GbE MACs] | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Core | — | Single e500 |
| Maximum Clock Speed | — | 833 MHz |
| Core Supply Voltage | — | 1.2 V |
| I/O Supply Voltage | — | 2.5 V / 3.3 V |
| Package Height | — | 3.75 mm |
| Nombre de broches | — | 783 |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40 °C to +85 °C (industrial, extended) |
| L1 Instruction Cache | — | 32 KB |
| L1 Data Cache | — | 32 KB |
| Ethernet | — | Two 10/100 Fast Ethernet MACs |
| PCI Interface | — | PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz) |
| Process Technology | — | 130 nm CMOS |
| Security Engine | — | SEC 2.0 (Integrated) |