MPC8555EPXAQF vs MPC8555EPXAPF 비교

다음의 상세 나란히 비교: MPC8555EPXAQF 제조: NXP Semiconductors 및 MPC8555EPXAPF 제조: NXP Semiconductors. 주요 사양, 전기적 파라미터, 패키징, 수명 주기 상태, 가격 및 재고를 비교하여 설계 요구 사항에 가장 적합한 부품을 결정하십시오.

NXP Semiconductors
MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF ⚠ 최종 구매

사양 비교

파라미터 MPC8555EPXAQF MPC8555EPXAPF
브랜드 NXP Semiconductors NXP Semiconductors
카테고리 Microcontrollers Microcontrollers
수명 주기 상태 NRND 최종 구매
Architecture PowerPC e500 (Power Architecture technology) PowerPC e500 (Power Architecture)
Core Count 1 —
데이터 버스 폭 32-Bit 32-Bit
Core Frequency (Max) 1.0 GHz —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Package Type FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA) FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip)
Pin / Ball Count 783 —
Package Dimensions 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height —
실장 유형 Surface Mount —
동작 온도 [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Series PowerQUICC III (MPC85xx) —
Part Marketing Code PQ 37 LITE 8555E —
Integrated Peripherals [DATA_NEEDED: integrated peripherals list] —
Memory Controller [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details] DDR / DDR2 up to 333 MHz
Ethernet MACs [DATA_NEEDED: number of GbE MACs] —
RoHS 상태 [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
MSL 레벨 [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Core — Single e500
Maximum Clock Speed — 833 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V
Package Height — 3.75 mm
핀 수 — 783
동작 온도 범위 — -40 °C to +85 °C (industrial, extended)
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Ethernet — Two 10/100 Fast Ethernet MACs
PCI Interface — PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz)
Process Technology — 130 nm CMOS
Security Engine — SEC 2.0 (Integrated)

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