MPC8555EPXAQF vs MPC8555EPXAPF 比較

詳細な並列比較: MPC8555EPXAQF メーカー: NXP Semiconductors および MPC8555EPXAPF メーカー: NXP Semiconductors。主要仕様、電気的特性、パッケージ、ライフサイクルステータス、価格、在庫状況を比較して、設計要件に最適な部品を判断してください。

NXP Semiconductors
MPC8555EPXAPF MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF - PowerQUICC III 833MHz e500 MPU | NXP

MPC8555EPXAPF ⚠ ラストタイムバイ

仕様比較

パラメータ MPC8555EPXAQF MPC8555EPXAPF
ブランド NXP Semiconductors NXP Semiconductors
カテゴリ Microcontrollers Microcontrollers
ライフサイクル状態 NRND ラストバイ
Architecture PowerPC e500 (Power Architecture technology) PowerPC e500 (Power Architecture)
Core Count 1 —
データバス幅 32-Bit 32-Bit
Core Frequency (Max) 1.0 GHz —
Supply Voltage (Core) 1.2 V —
Package Type FCPBGA (Flip Chip Plastic BGA) FCPBGA-783 (29 x 29 mm, 1 mm pitch, flip chip)
Pin / Ball Count 783 —
Package Dimensions 29 x 29 mm, 1 mm pitch, 3.75 mm height —
実装タイプ Surface Mount —
動作温度 [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Series PowerQUICC III (MPC85xx) —
Part Marketing Code PQ 37 LITE 8555E —
Integrated Peripherals [DATA_NEEDED: integrated peripherals list] —
Memory Controller [DATA_NEEDED: DDR1/DDR2 support details] DDR / DDR2 up to 333 MHz
Ethernet MACs [DATA_NEEDED: number of GbE MACs] —
RoHS ステータス [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
MSLレベル [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Core — Single e500
Maximum Clock Speed — 833 MHz
Core Supply Voltage — 1.2 V
I/O Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V
Package Height — 3.75 mm
ピン数 — 783
動作温度範囲 — -40 °C to +85 °C (industrial, extended)
L1 Instruction Cache — 32 KB
L1 Data Cache — 32 KB
Ethernet — Two 10/100 Fast Ethernet MACs
PCI Interface — PCI / PCI-X bridge (up to 133 MHz)
Process Technology — 130 nm CMOS
Security Engine — SEC 2.0 (Integrated)

データシート&リソース

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