MPC8569EVTANKGB vs MPC8555EVTAPF Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8569EVTANKGB par NXP Semiconductors et MPC8555EVTAPF par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8569EVTANKGB MPC8569EVTANKGB - PowerPC e500v2 MPU 800MHz 783-FCBGA | NXP

MPC8569EVTANKGB - PowerPC e500v2 MPU 800MHz 783-FCBGA | NXP

MPC8569EVTANKGB Nrnd
NXP Semiconductors
MPC8555EVTAPF MPC8555EVTAPF - PowerQUICC III MPU, 833MHz e500, 783-FCPBGA | NXP

MPC8555EVTAPF - PowerQUICC III MPU, 833MHz e500, 783-FCPBGA | NXP

MPC8555EVTAPF ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8569EVTANKGB MPC8555EVTAPF
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Dernier achat
Part Status Obsolete / NRND —
Core Processor PowerPC e500v2 —
Number of Cores 1 —
Core Bus Width 32-bit —
Speed (Operating Frequency) 800 MHz —
Series MPC85xx (PowerQUICC III) PowerQUICC III (MPC85xx)
Co-Processors / DSP QUICC Engine + Security (SEC) —
Graphics Acceleration No —
RAM Controllers DDR2 / DDR3 / SDRAM with ECC —
Display & Interface Controllers [DATA_NEEDED: specific display/interface controller block name] —
Ethernet Multiple 10/100/1000 MACs (Three-Speed) 4 x 10/100/1000 Mbps (SGMII/RGMII/TBI)
USB [DATA_NEEDED: USB version and channel count] —
Tension d'alimentation de fonctionnement 1.0 V core; 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V I/O —
Package Type 783-ball FCBGA (Flip-Chip BGA) —
Package Dimensions 29 mm x 29 mm, 1 mm ball pitch —
Température de fonctionnement 0C to 105C (commercial) / -40C to 85C (industrial) -40C to +105C (industrial extended)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Process Technology 90 nm CMOS —
MIPS Performance 1675 MIPS at 800 MHz (Dhrystone 2.1) —
Statut RoHS Compliant per NXP product page Compliant
Core Architecture — PowerPC e500
Core Count — 1
Largeur du bus de données — 32 bit
Fréquence d'horloge maximale — 833 MHz
Boîtier — 783-FCPBGA (29 x 29 mm)
L1 Cache — 32 KB instruction + 32 KB data
L2 Cache — 256 KB integrated
Memory Controller — 32-bit DDR with ECC, up to DDR-333
PCI Interface — 2 x PCI 2.2 (32-bit, 66 MHz)
Security Engine — IPSec / SSL / TLS / bulk crypto acceleration
Tension d'alimentation — 1.0 V core, 3.3 V I/O (typical)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL rating]

Fiches techniques et ressources

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