MPC859TZP133A vs MPC859TVR133A Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC859TZP133A par NXP Semiconductors et MPC859TVR133A par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC859TZP133A MPC859TZP133A - PowerQUICC 133MHz MPU 32-Bit | NXP | 357-BGA

MPC859TZP133A - PowerQUICC 133MHz MPU 32-Bit | NXP | 357-BGA

MPC859TZP133A Nrnd
NXP Semiconductors
MPC859TVR133A MPC859TVR133A - 133MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit | NXP | 357-PBGA

MPC859TVR133A - 133MHz PowerQUICC MPU, 32-Bit | NXP | 357-PBGA

MPC859TVR133A ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC859TZP133A MPC859TVR133A
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $41,20 $54,10
Processor Type MPC8xx PowerQUICC 32-Bit MPU —
Core Architecture PowerPC Power Architecture, 32-Bit RISC Power Architecture (32-bit)
Operating Frequency 133 MHz —
Core Process Technology 0.18 um CMOS —
Core Voltage 1.8 V —
I/O Voltage 3.3 V —
Number of Cores 1 1
Boîtier / Format 357-BBGA (PBGA 25x25 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Température de fonctionnement 0C to +95C 0C to +95C (commercial/industrial grade)
Lead Free Status Contains Lead (per DigiChip listing) —
Statut RoHS Non-Compliant (per DigiChip listing, datasheet legacy) See manufacturer PCN (legacy status)
Packaging Tray —
Peripheral Highlights CPM (Communications Processor Module), SCCs, FCCs, PCI interface, memory controller —
Series / Family MPC859T - Quad Integrated Communications Controller (PowerQUICC I) —
Manufacturer — NXP Semiconductors (formerly Freescale Semiconductor)
Series — PowerQUICC, MPC8xx family
Core / Series Name — MPC8xx
Fréquence d'horloge maximale — 133 MHz
Largeur du bus de données — 32 bit
Package Type — 357-PBGA (Plastic Ball Grid Array)
Package Dimensions — 25 x 25 mm
On-Chip Cache — 8 KB instruction / 8 KB data (per datasheet family)
Communication Channels — 4 SCC, 2 SMC, 1 FCC (typical MPC859T configuration)
Peripheral Interfaces — SPI, I2C, PCMCIA, IDMA, UART
Lifecycle — End-of-Life per NXP product page

Fiches techniques et ressources

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