MSC8156ESAG1000B vs MSC8157ESVT1000A Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MSC8156ESAG1000B par NXP Semiconductors et MSC8157ESVT1000A par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MSC8156ESAG1000B MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B - 6x SC3850 1GHz DSP SoC | NXP Semiconductors

MSC8156ESAG1000B ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MSC8157ESVT1000A MSC8157ESVT1000A - 6-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP

MSC8157ESVT1000A - 6-Core SC3850 DSP 1GHz FCBGA-783 | NXP

MSC8157ESVT1000A Obsolete

Comparaison des spécifications

Paramètre MSC8156ESAG1000B MSC8157ESVT1000A
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie DSP DSP
Statut du cycle de vie Fin de vie Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $112,00 $152,80
DSP Cores 6x SC3850 StarCore cores —
Core Clock Frequency 1 GHz per core —
Aggregate Performance [DATA_NEEDED: aggregate MMACS rating] —
Process Technology 45 nm CMOS CMOS
Hardware Accelerator MAPLE-B baseband accelerator (turbo decode) —
Memory Controller 64-bit DDR2/DDR3, up to 800 MT/s Multi-channel DDR SDRAM controller
SerDes Lanes 2 lanes, SRIO or PCIe (selectable) —
Ethernet 1x Gigabit Ethernet MAC —
Packet Engine QUICC Engine subsystem —
Security Engine SEC 4.0 (Cryptographic accelerator) —
Boîtier 783-ball FCBGA (29x29 mm) —
Température de fonctionnement 0C to +105C 0C to +105C
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages] 1.0 V core (typical)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (FCBGA)
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance] —
Statut du cycle de vie End of Life (per NXP PCN) Obsolete (stock available from authorized distributors)
Product Type — Multi-core Digital Signal Processor (DSP)
DSP Core Architecture — StarCore SC3850 (Six cores)
Core Clock Speed — 1 GHz
Performance — 1000 MIPS per core / 6000 MIPS aggregate
Largeur du bus de données — 32-Bit / 64-Bit
L1 Instruction Cache (per core) — 32 KB
L1 Data Cache (per core) — 32 KB
Package Type — FCBGA-783 (Flip-Chip BGA, 29x29 mm)
Pin/Ball Count — 783
Lead-Free / RoHS — Yes (lead-free)
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL rating]
High-Speed Interfaces — Serial RapidIO, SGMII, PCI Express, Ethernet, I2C, SPI, UART

Fiches techniques et ressources

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