MT40A512M16AD-062E vs MT40A512M16TB-062E:R Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MT40A512M16AD-062E par Micron Technology et MT40A512M16TB-062E:R par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
MT40A512M16AD-062E MT40A512M16AD-062E - 8Gbit DDR4 SDRAM x16 3200MT/s | Micron

MT40A512M16AD-062E - 8Gbit DDR4 SDRAM x16 3200MT/s | Micron

MT40A512M16AD-062E ✓ Actif
Micron Technology
MT40A512M16TB-062E:R MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R - 8Gb DDR4 SDRAM 3200MT/s | Micron

MT40A512M16TB-062E:R ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MT40A512M16AD-062E MT40A512M16TB-062E:R
Marque Micron Technology Micron Technology
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,20 $60,00
Type de mémoire DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Taille de mémoire 8 Gbit 8 Gbit (512M x 16)
Organisation de la mémoire 512M x 16 —
Clock Frequency 1.6 GHz 1600 MHz
Access Time (Row Cycle) 19 ns —
Interface Parallel (POD) Parallel
Boîtier 96-FBGA (7.5 mm x 13.5 mm) 96-FBGA (7.5x13 mm)
Type de montage Surface Mount —
Automotive Qualification AUT:E (automotive variant) —
Speed Grade -062E —
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core supply voltage (VDD)] —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] 0°C to +95°C
Prefetch Architecture 8n with bank groups —
HS Code (USHTS) 8542320071 —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Standard Pack Quantity [DATA_NEEDED: reel quantity] —
Débit de données — 3200 MT/s
Latence CAS — 22
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.2V ±60mV
VPP Voltage — 2.5V (-125mV, +250mV)
Largeur du bus de données — 16 bits
Refresh Time — 8192 cycles (64ms at -40°C to 85°C, 32ms at >85°C to 95°C, 16ms at >95°C)
I/O Type — 1.2V pseudo open-drain
Caractéristiques — Auto self-refresh, auto precharge, write leveling, CRC, dynamic on-chip termination, ZQ calibration

Fiches techniques et ressources

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