MT41K256M16HA-125 vs H5TC4G63MFR-PBA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MT41K256M16HA-125 par Micron Technology et H5TC4G63MFR-PBA par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
MT41K256M16HA-125 MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 - 4Gbit DDR3L SDRAM 800MHz | Micron

MT41K256M16HA-125 ✓ Actif
SK hynix
H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MT41K256M16HA-125 H5TC4G63MFR-PBA
Marque Micron Technology SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,36 $6,50
Type de mémoire SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
Taille de mémoire 4Gbit (256M x 16) —
Largeur du bus de données 16 bit —
Clock Frequency 800 MHz —
Access Time 13.75 ns —
Tension d'alimentation 1.35 V —
Boîtier 96-FBGA (9x14 mm) 96-ball FBGA
Nombre de broches 96 —
Type de montage Surface Mount —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Statut RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Logic Family CMOS —
Refresh Interval 7.8 us at 85C —
Latence CAS 11 —
Density — 4 Gb
Organisation de la mémoire — 256M x 16
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V (+0.100V/-0.067V)
Débit de données — 1866 Mbps (PC3L-14900)
Number of Banks — 8
Burst Length — BL8, BL4 (with burst chop)
CAS Latency (CL) — Programmable
CAS Write Latency (CWL) — Programmable
Additive Latency — Programmable
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Temperature-Compensated Self-Refresh — Yes
Process Technology — 30nm-class
RoHS Compliant — Yes (Lead-Free & Halogen-Free)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis