MT41K256M16LY-107:N vs K4B4G1646E-BYK0 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MT41K256M16LY-107:N par Micron Technology et K4B4G1646E-BYK0 par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Micron Technology
MT41K256M16LY-107:N MT41K256M16LY-107:N - 4Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16LY-107:N - 4Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16LY-107:N ✓ Actif
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MT41K256M16LY-107:N K4B4G1646E-BYK0
Marque Micron Technology Samsung Electronics
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $8,10 $1,80
Type de mémoire SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
Taille de mémoire 4 Gbit —
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Largeur du bus de données 16 bit —
Fréquence d'horloge maximale 933 MHz —
Access Time 20 ns —
Tension d'alimentation 1.35 V 1.35 V (1.283 V to 1.45 V)
Boîtier / Format 96-FBGA (7.5x13.5) —
Style de montage Surface Mount —
Plage de température de fonctionnement 0°C to +95°C (Tc) —
RoHS Compliant Compliant
Memory Format DRAM —
Technology DDR3L —
Supply Voltage - Min 1.283 V —
Supply Voltage - Max 1.45 V —
Density — 4 Gb
Débit de données — DDR3-1600 (800 MHz)
Boîtier — 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
Température de fonctionnement — 0°C to +95°C (TC)
Latence CAS — 11 (CL-tRCD-tRP)
Burst Length — 8 (fixed), 4 (burst chop)
On-Die Termination — Yes (dynamic ODT)
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes

Fiches techniques et ressources

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