MT41K256M16LY-107:N vs K4B4G1646E-BYK0 Сравнение

Подробное сравнение бок о бок MT41K256M16LY-107:N от Micron Technology и K4B4G1646E-BYK0 от Samsung Electronics. Сравните ключевые характеристики, электрические параметры, упаковку, статус жизненного цикла, цены и наличие, чтобы выбрать лучший компонент для ваших требований.

Micron Technology
MT41K256M16LY-107:N MT41K256M16LY-107:N - 4Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16LY-107:N - 4Gbit DDR3L SDRAM 933MHz | Micron

MT41K256M16LY-107:N ✓ Активен
Samsung Electronics
K4B4G1646E-BYK0 K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Samsung

K4B4G1646E-BYK0 ✓ Активен

Сравнение характеристик

Параметр MT41K256M16LY-107:N K4B4G1646E-BYK0
Бренд Micron Technology Samsung Electronics
Категория Memory ICs Memory ICs
Статус жизненного цикла Активен Активен
Наличие In Stock In Stock
Цена за единицу (USD) $8,10 $1,80
Тип памяти SDRAM - DDR3L DDR3L SDRAM
Размер памяти 4 Gbit —
Организация памяти 256M x 16 256M x 16
Разрядность шины данных 16 bit —
Максимальная тактовая частота 933 MHz —
Access Time 20 ns —
Напряжение питания 1.35 V 1.35 V (1.283 V to 1.45 V)
Корпус / Типоразмер 96-FBGA (7.5x13.5) —
Способ монтажа Surface Mount —
Диапазон рабочих температур 0°C to +95°C (Tc) —
RoHS Compliant Compliant
Memory Format DRAM —
Technology DDR3L —
Supply Voltage - Min 1.283 V —
Supply Voltage - Max 1.45 V —
Density — 4 Gb
Скорость передачи данных — DDR3-1600 (800 MHz)
Корпус — 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch)
Рабочая температура — 0°C to +95°C (TC)
Задержка CAS — 11 (CL-tRCD-tRP)
Burst Length — 8 (fixed), 4 (burst chop)
On-Die Termination — Yes (dynamic ODT)
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Self-Refresh — Yes
Asynchronous Reset — Yes
Data Mask — Yes

Даташиты & ресурсы

Все товары Создать BOM Запросить цену