NT5CC256M16DP-DI vs H5TC4G63MFR-PBA Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de NT5CC256M16DP-DI par Nanya Technology et H5TC4G63MFR-PBA par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Nanya Technology
NT5CC256M16DP-DI NT5CC256M16DP-DI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Nanya

NT5CC256M16DP-DI - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Nanya

NT5CC256M16DP-DI ✓ Actif
SK hynix
H5TC4G63MFR-PBA H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK hynix

H5TC4G63MFR-PBA ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre NT5CC256M16DP-DI H5TC4G63MFR-PBA
Marque Nanya Technology SK hynix
Catégorie Memory ICs Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,50 $6,50
Type de mémoire DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Density 4Gb 4 Gb
Organisation de la mémoire 256M x 16 256M x 16
Tension d'alimentation 1.35V —
Débit de données 1600 Mbps/pin (800MHz) 1866 Mbps (PC3L-14900)
Boîtier VFBGA-96 96-ball FBGA
Plage de température de fonctionnement -40°C to +95°C (industrial) —
Latence CAS 11, 12, 13 (programmable) —
Burst Length 8, 4 (with burst chop) BL8, BL4 (with burst chop)
Number of Banks 8 8
Interface Differential clock (CK, CK#) —
Refresh Auto-refresh and self-refresh —
On-Die Termination Yes (ODT) —
RoHS Compliant —
Lead-Free Yes —
Supply Voltage (VDD/VDDQ) — 1.35V (+0.100V/-0.067V)
CAS Latency (CL) — Programmable
CAS Write Latency (CWL) — Programmable
Additive Latency — Programmable
On-Die Termination (ODT) — Yes
ZQ Calibration — Yes
Write Leveling — Yes
Auto Self-Refresh — Yes
Temperature-Compensated Self-Refresh — Yes
Process Technology — 30nm-class
RoHS Compliant — Yes (Lead-Free & Halogen-Free)

Fiches techniques et ressources

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