P1011NSE2DFB vs P1011NXE2DFB Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de P1011NSE2DFB par NXP Semiconductors et P1011NXE2DFB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
P1011NSE2DFB - QorIQ P1 800MHz PowerPC MPU | NXP Semiconductors
P1011NSE2DFB ✗ Fin de vieNXP Semiconductors
P1011NXE2DFB - QorIQ P1 533MHz e500 SoC | NXP | 689-TEPBGA II
P1011NXE2DFB ✗ Fin de vieComparaison des spécifications
| Paramètre | P1011NSE2DFB | P1011NXE2DFB |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | Fin de vie |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $27,50 | $125,40 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Series | QorIQ P1 | — |
| Processor Type | PowerPC e500v2 | QorIQ P1 Communications Processor |
| Core Count | 1 | — |
| Largeur du bus de données | 32-Bit | — |
| Core Speed | 800 MHz | — |
| Core Speed (base) | 533 MHz (533/333/667 code) | — |
| Memory Controller | DDR2/DDR3 with ECC | — |
| Ethernet | 3x Gigabit Ethernet MACs | 4x GbE MACs (SGMII/RGMII) |
| PCIe | Yes (PCI Express) | — |
| USB | USB 2.0 | 2x USB 2.0 (host + device) |
| TDM | Yes | — |
| Security Engine (SEC) | Yes | — |
| L1 Cache | 32 KB instruction + 32 KB data | — |
| L2 Cache | 256 KB | [DATA_NEEDED: L2 cache size] |
| Boîtier / Format | 689-TEPBGA II (31x31 mm) with exposed pad | — |
| Packaging | Tray | — |
| Température de fonctionnement | 0 C to 125 C | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| Statut RoHS | RoHS Compliant | Compliant |
| Core Architecture | — | Power Architecture e500, 32-bit |
| Maximum Core Frequency | — | 533 MHz |
| Platform Frequency | — | 333 MHz |
| Number of Cores | — | 1 (single-core) |
| Boîtier | — | 689-TEPBGA II (31x31 mm) with exposed pad |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -40C to +125C |
| DDR Memory Controller | — | 64-bit DDR2/DDR3 with ECC, up to 4 GB |
| PCI Express | — | 2x PCIe Gen 1.1 controllers |
| Security Engine | — | SEC 4.0 (IPSec/SSL/TLS acceleration) |
| TDM Interface | — | Yes (T1/E1) |
| Silicon Revision | — | 1.1 |
| Process Technology | — | 45 nm CMOS |
| Lead-Free | — | Yes |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: MSL rating] |