P1012NSN2DFB vs P1020NSE2FFB Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de P1012NSN2DFB par NXP Semiconductors et P1020NSE2FFB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
P1012NSN2DFB - QorIQ P1 PowerPC e500v2 MPU 800MHz | NXP
P1012NSN2DFB ✗ Fin de vieNXP Semiconductors
P1020NSE2FFB - QorIQ P1 Dual-Core 800MHz SoC | NXP Semiconductors
P1020NSE2FFB ⚠ Dernier achatComparaison des spécifications
| Paramètre | P1012NSN2DFB | P1020NSE2FFB |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | Dernier achat |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $38,66 | $39,95 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors | — |
| Processor Type | PowerPC e500v2 | QorIQ P1 series, dual-core PowerPC e500v2 |
| Series | QorIQ P1 | — |
| Core Count | 1 | — |
| Largeur du bus de données | 32-bit | 32-bit |
| Max Clock Frequency | 800 MHz | — |
| Température de fonctionnement | 0C to +125C | 0C to 125C (Tj) |
| Boîtier / Format | 689-TEPBGA II (31x31 mm), exposed pad | — |
| Process Technology | 45 nm | 45 nm |
| L1 Cache (I/D) | 32 KB / 32 KB | — |
| L2 Cache | 256 KB platform cache | — |
| Memory Controller | DDR2/DDR3 with ECC | DDR2/DDR3 with ECC |
| Ethernet | Dual Gigabit Ethernet (eTSEC) | Integrated GbE (3x MAC) |
| PCI Express | 3 x PCIe Gen 1 controllers | — |
| USB | 2 x USB 2.0 (host + device) | USB 2.0 |
| TDM / Telecom | QUICC Engine (UTOPIA / TDM / HDLC) | — |
| Cryptography | SEC 3.1 | — |
| Packaging | Tray | — |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| Statut RoHS | RoHS Compliant | — |
| Number of Cores | — | 2 |
| Core Frequency | — | 667 MHz (core), 333 MHz (platform), 667 MHz (core2) |
| Marketing / Maximum Frequency | — | 800 MHz |
| PCIe | — | PCIe Gen1 / Gen2 |
| Security Engine | — | SEC (hardware-accelerated crypto) |
| TDM / Serial Interface | — | Yes (TDM) |
| Boîtier | — | 689-TEPBGA II (31x31 mm) |
| Package Type | — | 689-BBGA Exposed Pad (Tray) |
| Lead Free / RoHS | — | Lead Free, RoHS Compliant |
| Tension d'alimentation | — | [DATA_NEEDED: exact Vcore/Vdd nominal] |
| Junction Temperature Max | — | 125 C |