P1012NSN2HFB vs P1012NSE2HFB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de P1012NSN2HFB par NXP Semiconductors et P1012NSE2HFB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
P1012NSN2HFB P1012NSN2HFB - QorIQ P1012 800MHz e500v2 MPU | NXP | Networking

P1012NSN2HFB - QorIQ P1012 800MHz e500v2 MPU | NXP | Networking

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NXP Semiconductors
P1012NSE2HFB P1012NSE2HFB - QorIQ P1 800MHz e500v2 SoC MPU | NXP

P1012NSE2HFB - QorIQ P1 800MHz e500v2 SoC MPU | NXP

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Comparaison des spécifications

Paramètre P1012NSN2HFB P1012NSE2HFB
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $49,85 $52,75
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series QorIQ P1 —
Core Processor PowerPC e500v2 —
Number of Cores 1 1
Core Architecture 32-bit 32-Bit Power Architecture
Speed 800 MHz —
Co-processors / DSP QUICC Engine (QE) —
Connectivity Ethernet, PCIe, USB, TDM, UART, I2C, SPI —
Ethernet GbE (10/100/1000 Mbps) Integrated GbE (multiple MACs)
Memory Controller DDR2/DDR3 with ECC DDR2/DDR3 with ECC
USB USB 2.0 (dual port) USB 2.0 (host + device)
PCIe PCIe Gen1 (x1/x2) —
Process Technology 45 nm 45 nm CMOS
Boîtier / Format 689-TEPBGA II (31x31 mm) with exposed thermal pad —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0 C to 125 C —
Packaging Tray Tray
Lead Free Status Lead Free Lead Free
Statut RoHS RoHS Compliant RoHS Compliant
Die Revision 1.1 —
Security Hardware-accelerated cryptography —
Processor Series — QorIQ P1
Processor Core — PowerPC e500v2
Maximum Core Frequency — 800 MHz
PCIe Controllers — PCIe Gen 2 (x1/x2/x4)
TDM Interfaces — 4 (T1/E1)
QUICC Engine (QE) — Yes (protocol offload)
SEC Security Accelerator — SEC 4.0
Boîtier — 689-TEPBGA II (31x31 mm) with exposed thermal pad
Operating Temperature (Tj) — 0C to +125C

Fiches techniques et ressources

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