S9S08AW16AE0MLC vs MC9S08DV48AMLH Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de S9S08AW16AE0MLC par NXP Semiconductors et MC9S08DV48AMLH par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
S9S08AW16AE0MLC S9S08AW16AE0MLC - 8-bit HCS08 MCU, 16KB Flash, CAN, LQFP-32 | NXP

S9S08AW16AE0MLC - 8-bit HCS08 MCU, 16KB Flash, CAN, LQFP-32 | NXP

S9S08AW16AE0MLC ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S08DV48AMLH MC9S08DV48AMLH - S08 8-Bit 40MHz 48KB Flash MCU | NXP

MC9S08DV48AMLH - S08 8-Bit 40MHz 48KB Flash MCU | NXP

MC9S08DV48AMLH ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre S9S08AW16AE0MLC MC9S08DV48AMLH
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3,29 $4,31
Core HCS08 (enhanced HC08) 8-bit HCS08 (enhanced 8-bit)
CPU Frequency 40 MHz (20 MHz internal bus) —
Program Flash 16 KB —
RAM 1 KB 2 KB
CAN Module MSCAN (CAN 2.0 A/B) —
ADC 10-bit, 8-channel —
Timers/PWM 6-channel 16-bit —
Communication Interfaces 2x SCI (UART), 1x SPI, 1x I2C —
GPIO (max) 27 —
Tension d'alimentation 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
Température de fonctionnement -40 C to +125 C (automotive AEC-Q100) -40 C to +125 C (automotive grade)
Boîtier 32-pin LQFP, 7 x 7 mm 64-LQFP (10x10 mm)
Type de montage Surface Mount (gull-wing) Surface Mount
Debug Interface Single-wire BDM (background debug mode) Background Debug Mode (BDM)
Instruction Set HC08 with BGND extension HC08 with BGND extension
CPU Maximum Frequency — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory (Flash) — 48 KB (48K x 8)
Interrupt Sources — Up to 32
Pin/Package Count — 64 pins
Largeur du bus de données — 8-bit
Niveau MSL — 3 (168 hours)
Statut RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis