S9S08LG32J0VLK vs MC9S08QD4CSC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de S9S08LG32J0VLK par NXP Semiconductors et MC9S08QD4CSC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
S9S08LG32J0VLK S9S08LG32J0VLK - 32KB Flash LCD 8-bit MCU | NXP/Freescale | Auto

S9S08LG32J0VLK - 32KB Flash LCD 8-bit MCU | NXP/Freescale | Auto

S9S08LG32J0VLK ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S08QD4CSC MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC - 8-bit S08 MCU 4KB Flash 16MHz | NXP

MC9S08QD4CSC ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre S9S08LG32J0VLK MC9S08QD4CSC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3,32 $0,00
Core Architecture HCS08 (S08), 8-bit —
Program Flash 32 KB (32K x 8) —
RAM [DATA_NEEDED: RAM size in KB] 256 B
Maximum CPU Frequency 40 MHz bus clock —
Supply Voltage (VDD) 2.7 V to 5.5 V —
Température de fonctionnement -40C to +105C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
I/O Ports 39 —
LCD Segments (max) Up to 296 —
LCD Charge Pump Integrated, up to 7x bias —
ADC Integrated (peripheral count/configuration per datasheet) —
Timers MTIM, FTM (per datasheet) —
Communication Peripherals SCI, SPI, I2C —
Debug Interface On-chip ICE, BDM, JTAG boundary scan Background debugging system (single-wire BDM)
Boîtier 80-pin LQFP (14x14 mm), 0.5 mm pitch 8-SOIC
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Lifecycle Stage ACTIVE —
Statut RoHS Compliant —
Automotive Qualified Yes —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Core Processor — S08 (HCS08), 8-bit CISC
Core Size — 8-bit
Fréquence d'horloge maximale — 16 MHz
Flash Memory — 4 KB (4K x 8)
Tension d'alimentation — 3.3 V / 5 V
ADC Resolution — 10-bit
ADC Channels — 4
General-Purpose I/O — 6
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Packaging — Tube
Life Cycle Stage — End of Life (per NXP product page)

Fiches techniques et ressources

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