S9S08QD2J1MSC vs MC9S08QD4CSC Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de S9S08QD2J1MSC par NXP Semiconductors et MC9S08QD4CSC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | S9S08QD2J1MSC | MC9S08QD4CSC |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Fin de vie |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,89 | $0,00 |
| Core | HCS08 (S08) 8-bit CISC | — |
| Program Memory (Flash) | 2 KB (2K x 8) | — |
| RAM Size | 128 bytes | — |
| Maximum CPU Frequency | 16 MHz | — |
| Supply Voltage (Vcc/Vdd) | 2.7 V to 5.5 V | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C (Automotive Grade) | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Number of I/O Pins | 4 | — |
| Boîtier | 8-pin SOIC (SOIC-8) | 8-SOIC |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Peripherals | LVD, POR, PWM, WDT | — |
| Connectivity | - | — |
| Debug Interface | Single-wire Background Debug Mode (BDM) | Background debugging system (single-wire BDM) |
| EEPROM | None (Flash-based) | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| AEC-Q100 | Qualified (Automotive) | — |
| Core Processor | — | S08 (HCS08), 8-bit CISC |
| Core Size | — | 8-bit |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 16 MHz |
| Flash Memory | — | 4 KB (4K x 8) |
| RAM | — | 256 B |
| Tension d'alimentation | — | 3.3 V / 5 V |
| ADC Resolution | — | 10-bit |
| ADC Channels | — | 4 |
| General-Purpose I/O | — | 6 |
| Instruction Set | — | HC08 with added BGND instruction |
| Packaging | — | Tube |
| Life Cycle Stage | — | End of Life (per NXP product page) |